集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 作者: 厂商 2024-11-13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 评论 收藏 点赞 1.5w 责编: 爱集微 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 对话Arm:AI时代的芯片业正在经历什么? 中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展 第二届集成芯片和芯粒大会倒计时五天!十大技术论坛精彩纷呈! 多位院士领衔,第二届集成芯片和芯粒大会开放注册 自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 国家自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划项目指南 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 厂商 微信: 邮箱: 46文章总数 131w总浏览量 最近发布 321层NAND!SK海力士UFS 4.1发布 超薄高效,引领移动存储 05-22 07:58 vivo新一代旗舰机正式发布,颠覆性革新重塑用户体验 04-22 17:00 SEMICON China 2025:AI重构制造未来 03-31 20:01 集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 2024-11-13 挥手就能支付?艾为灯语®助力微信支付新方式! 2024-10-29 获取更多内容 最新资讯 京东方“一种背光模组及显示装置”专利公布 7小时前 vivo“会话建立方法、注册方法、装置及相关设备”专利公布 7小时前 荣耀“一种呼叫处理方法及终端”专利获授权 7小时前 上海交大洪亮团队研发Venus模型,AI设计功能蛋白质助力产业应用 8小时前 蔚来宣布7月底前318国道川藏线换电线路将贯通 8小时前 中国台湾地区半导体薪资榜:瑞昱居首,台积电涨21.6%未进前十 8小时前
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