集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 作者: 厂商 2024-11-13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 评论 收藏 点赞 1w 责编: 爱集微 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展 第二届集成芯片和芯粒大会倒计时五天!十大技术论坛精彩纷呈! 多位院士领衔,第二届集成芯片和芯粒大会开放注册 自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 国家自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划项目指南 【芯视野】系统级代工:英特尔的翻盘筹码 +关注 厂商 微信: 邮箱: 43文章总数 118.3w总浏览量 最近发布 集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 2024-11-13 挥手就能支付?艾为灯语®助力微信支付新方式! 2024-10-29 芯联集成荣获“云石”教育基金绿叶奖 2024-10-18 高通亮相2024中国移动全球合作伙伴大会:智焕新生 共创5G+AI数智未来 2024-10-17 以技术赋能基层医务工作者,高通“无线关爱”提供移动终端设备,持续助力基层健康事业发展 2024-10-17 获取更多内容 最新资讯 上海市委书记:深入实施集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业新一轮“上海方案” 7小时前 浙江大学柯徐刚研究员团队发布应用于大功率AI数据中心的第三代半导体氮化镓高效率智能供电芯片 7小时前 光热敏感VO₂高精度(~10με/200nm)应变分布表征 7小时前 西安电子科技大学模拟集成电路重点实验室发表4篇 ISSCC 2025论文 7小时前 中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展 7小时前 清华大学吕瑞涛课题组在二维半导体材料与器件太空环境适应性研究方面取得进展 7小时前