集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 作者: 厂商 2024-11-13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 评论 收藏 点赞 1.6w 责编: 爱集微 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 东南大学微波光子雷达芯片研究领域新突破 对话Arm:AI时代的芯片业正在经历什么? 中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展 第二届集成芯片和芯粒大会倒计时五天!十大技术论坛精彩纷呈! 多位院士领衔,第二届集成芯片和芯粒大会开放注册 自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 厂商 微信: 邮箱: 49文章总数 142.6w总浏览量 最近发布 再创全球最轻新纪录 vivo X Fold5旗舰折叠新品正式发布 06-26 15:01 顺络电子诚邀您参加第二十三届上海国际工业自动化及机器人展览会 06-20 16:44 存储界新风暴!顺络新型钽电容助力eSSD断电数据保护 06-19 09:42 321层NAND!SK海力士UFS 4.1发布 超薄高效,引领移动存储 05-22 07:58 vivo新一代旗舰机正式发布,颠覆性革新重塑用户体验 04-22 17:00 获取更多内容 最新资讯 【一周IC快报】中国最后一座12英寸烂尾厂重组失败!又一巨头中国区裁员,赔偿N+3 18分钟前 半导体大厂竞逐3D IC 1小时前 Meta收购语音AI公司PlayAI,强化AI布局 1小时前 诺基亚制造商计划退出美国市场 2小时前 月之暗面发布Kimi K2模型,万亿参数力拼行业领先 2小时前 交易条款谈崩,博敏电子终止收购奔创电子股权 7小时前
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