芯导科技:已初步形成50-3000mR系列产品

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11月13日,芯导科技在业绩说明会上表示,公司第三代半导体,中低压GaN HEMT产品有序开发中,其中40V产品已经在客户端进行送样测试。650V Cascode结构GaN HEMT有序开发中,目前初步形成了50-3000mR系列产品。

芯导科技提到,今年以来,下游市场需求持续回暖,为公司的营业收入增长提供了有力支撑。其次,公司实施了有效的销售策略,巩固了现有市场份额并积极拓展新市场。此外,公司也在不断加强产品的更新迭代和供应链的合作,使得毛利率稳步增长。并且,得益于公司在费用控制方面的成效,进一步提升了公司整体的净利润水平。

芯导科技经过多年的技术积累和持续创新,凭借自主核心技术使得芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进,产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点。同时,芯导科紧跟客户需求,参与产品定义,与终端工程师深入对接,围绕客户的需求积极开展产品升级迭代与新产品的研发工作。

芯导科表示,公司将继续维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系,加快推进产品更新迭代;加强供应链的合作及开发,持续优化供应链资源;积极开拓市场,优化成本管理,以提升盈利能力,为股东创造更大的价值,推动公司高质量可持续发展。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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