会议听取了《创新联合体工作总结与规划报告》，回顾了创新联合体成立以来协力攻关的技术创新成果，发布了创新联合体发展规划；发布了全国产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）和MCAL（微控制器抽象层）；颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书，该车规级智能高边驱动芯片目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。

在颁奖仪式环节，创新联合体向受表彰的企业、个人、产品颁奖，芯来科技NA900系列荣获“芯光璀璨奖”。

在随后召开的车规芯片先进技术创新论坛演讲上，芯来科技作为创新联合体成员单位，由AE总监胡进为大家分享了《RISC-V信息安全和功能安全赋能汽车电子芯片》主旨演讲。

随着我国将智能网联新能源汽车、集成电路等纳入国家发展战略，我国汽车芯片的发展进入提速阶段。未来，创新联合体将继续聚焦车规级芯片产业链，芯来科技作为创新联合体创始单位，也将协同一致，加速创新成果突破。