天眼查显示，至微半导体（上海）有限公司“晶圆检测装置及晶圆片检测方法”专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申请公布号为CN118800678A。
本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆检测装置及晶圆片检测方法，包括：检测框架，通过第二开窗与传动装置固定连接，以通过传动装置沿着安装背板上下移动；检测框架的上沿上设置有检测部，检测部通过第一开窗伸入晶圆片安装盒内的晶圆片放置的空间，随着检测框架的上下移动：检测部依照指向的方向是否存在晶圆片产生对应的检测信号；信号处理装置，设置于第二安装区域内，信号处理装置与检测框架电连接，用于接收检测信号并进行处理，以得到晶圆片的检测结果。当晶圆盒安装在装载机构上以后，检测部可沿晶圆盒内的晶圆装载次序对各槽位进行遍历，从而确定晶圆片在晶圆盒中的实际安放位置，便于后续调整机械手的抓取过程，提高生产效率。
