• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

下一代Wi-Fi 8标准曝光:不再追求极速,更注重提升连接可靠性

作者: 孙乐 2024-11-18
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #联发科# #Wi-Fi 8# #Wi-Fi8#
14.5w

下一代Wi-Fi 8——基于IEEE的802.11bn超高性能(UHR)规范——将专注于提高连接可靠性和用户体验,而不是将物理数据传输速率提升到Wi-Fi 7所提供的23Gbps以上。

传统上,新的Wi-Fi版本(如IEEE 802.11标准所规定)通过增加信道带宽和信道数量以及引入新的调制方法,专注于最大化数据传输速率。在Wi-Fi 7中,最大PHY速率为23Gbps,尽管没有人期望达到如此高的速度。此外,高速Wi-Fi连接的可靠性还有很大的提升空间。联发科白皮书显示,下一代Wi-Fi 8不会提高理论速度,但将引入旨在改善实际性能和提高连接可靠性的新功能。

从高层次上看,Wi-Fi 8(802.11bn)与Wi-Fi 7(802.11be)相似:它使用2GHz、4GHz、5GHz和6GHz频段,相同的调制(4096 QAM),八个空间流,MU-MIMO,多OFDMA,以及最大320MHz的信道带宽。

根据联发科白皮书,新规范引入了几个旨在改善实际性能和连接速度的关键功能:协调空间复用(Co-SR)、协调波束成形(Co-BF)、动态子信道操作(DSO)以及增强的调制编码方案(MCS)。某些功能可能是强制性的,而其他功能可能是可选的。

协调空间复用(Co-SR)功能解决了高密度办公场景中附近设备与远处接入点之间信号强度不均的问题。该功能使AP能够根据设备与其他AP之间的距离动态调整和协调其功率水平,以保持适当的信号强度。根据联发科的初步测试,这可以将整体系统效率提高15%~25%。

同样,Wi-Fi 8的协调波束成形(Co-BF)通过在多个接入点之间协调信号方向,改进了之前的波束成形技术。这项技术允许系统避免向不需要的区域和设备发送信号,减少干扰,并将信号集中到活跃设备上。在联发科的测试中,协调波束成形在涉及公共空间和部分家庭共享的网格网络设置中,将吞吐量提高20%~50%。

动态子信道操作(DSO)功能使网络能够根据设备的需求和能力分配子信道,从而提高效率,并将吞吐量提升高达80%(对于高级设备),同时可能避免瓶颈。(校对/赵月)

责编: 孙乐
来源:爱集微 #联发科# #Wi-Fi 8# #Wi-Fi8#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 联发科5月营收451.81亿元新台币,同比增长7.19%

  • 消息称英伟达和联发科合作开发游戏笔记本电脑APU

  • 联发科抢云端数据中心商机 2028年相关ASIC市场规模上看400亿美元

  • 联发科蔡力行:首颗2nm芯片9月完成流片

  • 4nm、支持Sub-6GHz!联发科发布 T930 5G 平台

  • 依然“全大核”!一加携手联发科技成立游戏联合实验室,首发旗舰芯片天玑9400e

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
孙乐

微信:tiannii520

邮箱:sunle@ijiwei.com

关注消费电子大类软硬件、晶圆、材料、存储、设备、触控、AI等前沿科技。


2532文章总数
5894.6w总浏览量
最近发布
  • 中国商务部:将依法依规对稀土出口许可申请进行审查

    12小时前

  • 先微气体完成数千万元A+轮融资

    12小时前

  • 特朗普称中方将提供稀土磁铁,外交部回应

    14小时前

  • 消息称三星HBM3E芯片第三次未通过英伟达认证

    16小时前

  • 三星Exynos 2600原型芯片量产,计划将2nm GAA工艺良率提升至50%

    18小时前

最新资讯
  • 小鹏寻求扩大芯片业务规模以收回投资,大众或成首个客户

    8小时前

  • 上海市政府与中兴通讯签署战略合作协议 在AI终端、芯片等领域深度合作

    8小时前

  • 禾盛新材拟2.5亿元增资熠知电子,加速向AI产业链上游迈进

    8小时前

  • 英伟达首款GPU出自法国,马克龙盼重振昔日芯片雄风

    8小时前

  • 惠科与Dixon合资建设印度LCD模组厂 投资40亿卢比待政府批准

    9小时前

  • 黑芝麻智能亮相2025香港车博会,“芯”实力驱动“新汽车”演进

    11小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号