【强制】反垄断决心巨大!美国司法部计划强制谷歌出售Chrome;长电科技“封装结构、堆叠封装结构以及封装方法”专利公布

来源:爱集微 #专利#
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1、反垄断决心巨大!美国司法部计划强制谷歌出售Chrome

2、长电科技“封装结构、堆叠封装结构以及封装方法”专利公布

3、vivo “图像传感器、摄像模组、电子设备及图像处理方法”专利公布

4、华虹宏力“一种P沟道分栅SONOS存储器阵列及其操作方法”专利公布

5、芯驰半导体“核间通信方法、装置、芯片及电子设备”专利公布


1、反垄断决心巨大!美国司法部计划强制谷歌出售Chrome

谷歌真的要被强制出售Chrome浏览器了吗?

11月19日,美国司法部反垄断官员决定在周三建议联邦法官Amit Mehta强制谷歌出售Chrome浏览器,此外,反垄断官员也在寻求数据许可、人工智能等措施阻止谷歌的垄断。

知情人士表示,过去三个月,政府律师与数十家公司会面,准备提出这一建议,各州仍在考虑增加一些提案,某些细节可能会发生变化。反垄断执法人员已经放弃了一个更严厉的惩罚,即强迫谷歌出售Android操作系统。

如果Mehta接受这一提议,有可能重新塑造在线搜索市场和人工智能产业。这标志着二十年前未能成功拆分微软以来,美国政府对科技公司进行的最激烈的打压。

根据网络流量分析服务StatCounter的数据,Chrome浏览器在美国市场的占有率约为61%,也是全球最使用最广泛的浏览器——拥有Chrome对谷歌的广告业务至关重要,因为谷歌能够查看已登录用户的活动,并利用这些数据更有效地定向推送广告,这些广告正是谷歌大部分收入的来源。并且,谷歌还利用Chrome浏览器将用户引导到其旗舰AI产品Gemini中。

谷歌表示,这些提案将损害消费者和开发者利益,谷歌的监管事务副总裁Lee-Anne Mulholland表示:

“司法部继续推动一个激进的议程,远远超出了本案的法律问题。政府在这种方式上施加压力,将会损害消费者、开发者和美国的科技领导地位,而这一点正是现在最为需要的。”

截止发稿,谷歌A美股盘后跌1%报173.55美元/股,此前一度跌1.8%。(网易科技)

2、长电科技“封装结构、堆叠封装结构以及封装方法”专利公布

天眼查显示,江苏长电科技股份有限公司“封装结构、堆叠封装结构以及封装方法”专利公布,申请公布日为2024年10月18日,申请公布号为CN118800756A。

一种封装结构、堆叠封装结构以及封装方法,封装结构中的引脚围绕基岛间隔设置;连接柱位于引脚上且与引脚连接,连接柱背向芯片的端面设置有侧向凹槽;塑封层,填充于连接柱之间以及侧向凹槽中,且塑封层还露出连接柱背向芯片的端面,通过连接柱露出塑封层的端面,能够将封装结构从侧面与其他电路部件进行电连接,提供了多样的连接形式。此外,因为连接柱位于引脚上且与引脚连接,且塑封层还露出连接柱背向芯片的端面,使得引脚的热量能够通过连接柱的端面传递出去,与只采用基岛进行散热的封装结构相比,本发明实施例的封装结构通过连接柱的端面增加了散热途径,提高封装结构的散热能力。

3、vivo “图像传感器、摄像模组、电子设备及图像处理方法”专利公布

天眼查显示,维沃移动通信有限公司“图像传感器、摄像模组、电子设备及图像处理方法”专利公布,申请公布日为2024年10月18日,申请公布号为CN118803406A。

本申请公开了一种图像传感器、摄像模组、电子设备及图像处理方法,涉及图像处理领域。一种图像传感器,包括:多个像素单元,每个所述像素单元内设有液晶层;液晶驱动电路,用于对每个所述像素单元的所述液晶层施加电压,以根据施加电压的大小调节所述液晶层的光透过率;控制电路,用于为所述液晶驱动电路产生控制信号。本申请能够解决大光比场景或高光场景中无法获得满意拍摄结果的问题。

4、华虹宏力“一种P沟道分栅SONOS存储器阵列及其操作方法”专利公布

天眼查显示,上海华虹宏力半导体制造有限公司“一种P沟道分栅SONOS存储器阵列及其操作方法”专利公布,申请公布日为2024年10月18日,申请公布号为CN118804598A。

本发明提供一种P沟道分栅SONOS存储器阵列,包括P型衬底;位于P型衬底内的N阱;位于N阱上的挨着的第一、第二和第三多晶硅栅,第一多晶硅栅包括ONO介质层和位于ONO介质层上方的第一多晶硅栅极;第二多晶硅栅包括栅氧层和位于栅氧层上方的第二多晶硅栅极;第三多晶硅栅包括ONO介质层和位于ONO介质层上方的第三多晶硅栅极;以及源极和漏极。本发明还提供一种P沟道分栅SONOS存储器阵列的操作方法,在N阱、第一、第二和第三多晶硅栅极、源极和漏极施加各操作电压,以实现写入、擦除和读取操作。本发明的P沟道分栅SONOS存储器阵列既比传统的SONOS存储阵列节省面积,在工艺制造中,又比N沟道SONOS存储器省了一张深N阱的光罩,节约了工艺成本。

5、芯驰半导体“核间通信方法、装置、芯片及电子设备”专利公布

天眼查显示,北京芯驰半导体科技股份有限公司“核间通信方法、装置、芯片及电子设备”专利公布,申请公布日为2024年10月18日,申请公布号为CN118796752A。

本申请提供了一种核间通信方法,所述方法应用于至少包括第一处理器核和第二处理器核的多核异构系统,所述方法包括:所述第二处理器核接收所述第一处理器核发送的第一命令;所述第二处理器核基于所述第一命令中携带的设备标识确定任务;所述第二处理器核唤醒所述任务,基于所述任务执行所述任务对应的设备相关函数;在所述设备相关函数执行结束之前,所述第二处理器核发送第一响应消息;所述第一响应消息用于指示所述第二处理器核处于能够响应第二命令的状态。

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