11月23日，应用材料公布财报，公告显示公司2024财年净利润为71.77亿美元，同比增加4.68%；其中营业收入为271.76亿美元，同比增加2.73%，每股基本收益为8.68美元。

从资产负债表来看，应用材料总负债154.08亿美元，其中短期债务7.99亿美元，资产负债比为2.24，流动比率为2.51。

应用材料公司是世界上最大的半导体晶圆制造设备（WFE）制造商。 应用材料公司拥有广泛的产品组合，几乎涵盖 WFE 生态系统的每个角落。 具体来说，应用材料公司在沉积领域占据市场份额领先地位，这需要在半导体晶圆上沉积新材料。 它更多地接触集成设备制造商和代工厂生产的通用逻辑芯片。 它的客户包括全球最大的芯片制造商，包括台积电、英特尔和三星。