才聚浦东,芯联世界 |“集成电路产业人才论坛”议程揭晓! 作者: 爱集微 12-05 13:37 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #张江高科# #人才港论坛# #浦东# 评论 收藏 点赞 2.1w 责编: 爱集微 来源:爱集微 #张江高科# #人才港论坛# #浦东# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 浦东新增知识产权质押融资贴息50%,融资额有望连续两年翻番 英才聚张江,共创“芯”未来!2024浦东国际人才港论坛·集成电路产业人才论坛举行 为外籍高层次人才发永居身份证 上海浦东落地系列人才政策 精美礼品9.27现场大放送!第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛暨颁奖仪式邀您参会! 集成电路应用开发职业技能竞赛初赛顺利举办|第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛 “芯”百科知识竞赛初赛顺利举办|第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 大摩:全球第三季度服务器直接出货季增2% 看好四档台股 6小时前 美光公布财报后 法人对中国台湾存储族群看法维持中立 6小时前 黄仁勋透露GB200生产顺利 法人估2月中有望大量出货 6小时前 美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺 HBM4计划于2026年量产 21小时前 OpenAI开发其下一个主要模型GPT-5的努力正落后于计划 21小时前 获取更多内容 最新资讯 大摩:全球第三季度服务器直接出货季增2% 看好四档台股 6小时前 美光公布财报后 法人对中国台湾存储族群看法维持中立 6小时前 黄仁勋透露GB200生产顺利 法人估2月中有望大量出货 6小时前 基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展 6小时前 同济大学高国华、吴广明团队在低温锌离子电池领域取得重要进展,研究成果发表于《先进功能材料》 6小时前 秋田微拟向泰国子公司增资2000万美元,加快生产基地建设 6小时前