天眼查App显示，近日，杭州行芯科技有限公司（简称：行芯科技）发生工商变更，盐城加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）、盐城青呈投资合伙企业（有限合伙）退出股东行列，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）、杭州青呈投资合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币，同时，部分主要人员也发生变更。
官网显示，行芯科技拥有行业卓越的 EDA 团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的 EDA 企业，致力于研发行业领先的 Signoff 工具链，以突破性的 Signoff 技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。
据悉，行芯科技核心团队由知名海归科学家领衔，在 EDA 和芯片设计领域拥有平均超过 20 年的丰富经验，曾主导多款业界主流 EDA 工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。 在国内外产业链资源持续加持下，行芯 Signoff 整体解决方案初具规模，已获得国内外多个 Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升 EDA 行业核心竞争力。
行芯科技董事长兼总经理贺青博士贺青表示，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联。在EDA阶段性演进的过程中，从点工具，到平台工具，到全流程工具，再到算力无限的智能全流程，目的只有一个——通过矩阵式产品不断进化和将设计与制造深度的协同，把环节之间的距离拉近，通过EDA工具的形式去解决问题，在一个高容量的平台上进行智能化，以无限算力支撑的全流程方案拉通芯片设计整个流程。“EDA工具矩阵不断进化，行芯加速在精度、效率、规模等方面挖掘技术创新点，在服务头部客户的过程中践行着将设计与制造深度协同的道路，为先进工艺持续演进贡献力量。”
