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芯联动力获“2024中国汽车芯片创新成果”荣誉

作者: 集小微 2024-12-09
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来源:芯联集成 #芯联集成# #芯联动力# #SiC MOS#
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中汽协为芯联动力颁发“2024中国汽车芯片创新成果”奖项,这一荣誉是对公司技术创新实力的高度认可。

12月6日,芯联集成控股子公司芯联动力的SiC MOS主驱芯片,成功斩获中国汽车工业协会(简称“中汽协”)“2024中国汽车芯片创新成果”奖项。这份荣誉是对公司技术创新实力的高度赞誉和有力肯定。

芯联集成自2021年开始启动碳化硅研发,2023年正式量产,是国内第一个真正把碳化硅大规模应用到新能源汽车主驱的企业。

2023年10月,芯联集成联合产业链重要伙伴一起成立芯联动力,将碳化硅业务独立化运营,加速扩大公司在碳化硅技术、市场领域的行业领先优势。

技术创新方面,芯联集成车规级SiC MOS芯片保持快速迭代,此次获奖的SiC MOS芯片性能已达到国际领先水平:

  • 该芯片具有世界排名靠前的良率;

  • 该芯片具有高可靠性,通过AQG-324、动态HTGB、动态HTRB、动态H3TRB可靠性验证。

市场拓展方面,2024年,芯联集成采用该芯片封装的低杂散、高性能、高可靠性模组已实现批量生产,规模应用于多家新能源车企的汽车主驱逆变器中。

更值得一提的是,公司相关技术产品已获得小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂定点采购,且成功打入欧洲等海外市场,获得欧洲知名车企以及多家海外Tier1批量导入。

芯联集成紧抓汽车电动化、智能化发展机遇,成立6年来已迅速崛起成为汽车产业供应链的新秀。

目前,公司的工艺技术平台可以覆盖超过70%的汽车芯片种类,车规产品已覆盖中国90%的新能源车企。

在汽车行业竞争日益激烈的当下,芯联集成致力于通过技术创新和应用创新来提升公司的市场竞争力。此次,芯联动力荣获中汽协颁发的“2024中国汽车芯片创新成果”荣誉,进一步证明了公司在汽车领域的创新实力。

未来,芯联集成将继续秉承创新驱动的发展理念,不断推动技术进步,为全球客户提供更优质的技术产品和服务。

责编: 爱集微
来源:芯联集成 #芯联集成# #芯联动力# #SiC MOS#
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