中汽协为芯联动力颁发“2024中国汽车芯片创新成果”奖项，这一荣誉是对公司技术创新实力的高度认可。

12月6日，芯联集成控股子公司芯联动力的SiC MOS主驱芯片，成功斩获中国汽车工业协会（简称“中汽协”）“2024中国汽车芯片创新成果”奖项。这份荣誉是对公司技术创新实力的高度赞誉和有力肯定。

芯联集成自2021年开始启动碳化硅研发，2023年正式量产，是国内第一个真正把碳化硅大规模应用到新能源汽车主驱的企业。

2023年10月，芯联集成联合产业链重要伙伴一起成立芯联动力，将碳化硅业务独立化运营，加速扩大公司在碳化硅技术、市场领域的行业领先优势。

技术创新方面，芯联集成车规级SiC MOS芯片保持快速迭代，此次获奖的SiC MOS芯片性能已达到国际领先水平：

• 该芯片具有世界排名靠前的良率；

• 该芯片具有高可靠性，通过AQG-324、动态HTGB、动态HTRB、动态H3TRB可靠性验证。

市场拓展方面，2024年，芯联集成采用该芯片封装的低杂散、高性能、高可靠性模组已实现批量生产，规模应用于多家新能源车企的汽车主驱逆变器中。

更值得一提的是，公司相关技术产品已获得小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂定点采购，且成功打入欧洲等海外市场，获得欧洲知名车企以及多家海外Tier1批量导入。

芯联集成紧抓汽车电动化、智能化发展机遇，成立6年来已迅速崛起成为汽车产业供应链的新秀。

目前，公司的工艺技术平台可以覆盖超过70%的汽车芯片种类，车规产品已覆盖中国90%的新能源车企。

在汽车行业竞争日益激烈的当下，芯联集成致力于通过技术创新和应用创新来提升公司的市场竞争力。此次，芯联动力荣获中汽协颁发的“2024中国汽车芯片创新成果”荣誉，进一步证明了公司在汽车领域的创新实力。

未来，芯联集成将继续秉承创新驱动的发展理念，不断推动技术进步，为全球客户提供更优质的技术产品和服务。