近日，拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施，即美国商务部工业和安全局（BIS）修订《出口管理条例》（EAR），更新对先进计算和半导体制造项目的管制，增加外国生产的直接产品规则（FDPR），同时将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”等。
对此，M2N Technology LLC创始人&CEO Douglas Sparks在接受集微网采访时表示，美国本次更新出口管制新规的两大特点是，阻击中国获得人工智能相关的HBM芯片，以及延缓中国半导体设备制造商追赶西方（美国、日本、荷兰）晶圆厂工具制造商的步伐。
“至于拜登政府此举的目的，包括防止中国半导体企业独立于西方半导体公司开发同样的技术，以及延缓中国国内半导体供应链的发展和延迟现有商业交易的完成等。”他补充道。
此前，针对拜登政府所谓“迄今实施的最严厉的控制措施”，中国方面火速反应，包括中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会等集体发布声明：美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。另外，中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，加强对石墨、镓、锗、锑、超硬材料等出口，以及此前还加强对美国半导体企业英特尔和美光科技的产品审查。
Douglas Sparks认为，中国的这两项声明，即宣布美国芯片不安全和停止向美国出口镓、锗、锑、钨等都是对美国半导体禁令的报复。“随着两个或更多独立半导体供应链的形成，他们将加速脱钩。对于全球半导体供应链而言，这两套出口管制措施都产生了负面作用，除了加速脱钩和各方自给自足，也减缓了与中国相互依存的其它半导体市场发展。”
进一步来看，在中国企业应该如何采取更好的措施应对美国出口管制方面，Douglas Sparks指出，在短期内，中国需要关注成熟节点和能够在成熟节点光刻技术下运行良好的利基（niche）、非硅（non-silicon）半导体。“因为在消费、汽车和物联网领域，有许多使用成熟节点的大型市场，同时国际上可以购买用于成熟节点的制造工具和集成电路。因此，我们认为，中国将继续推动国内供应链改善光刻、蚀刻和其他关键晶圆厂等支持要素。”
对于特朗普政府后续是否将继续升级半导体出口管制措施，Douglas Sparks称，“特朗普很可能会继续这样做，他在拜登之前就启动了这一进程，但他是个生意人且乐于谈判。”
展望未来，在技术、资本、市场、库存和国际地缘等多重因素交织下，全球半导体供应链正在进行新的变革与重塑。其中，为了改善半导体基础设施，中国去年承诺拔款270亿美元，美国芯片法案的520多亿美元开始分配资金，欧盟预计拨款470亿美元，印度近期宣布投资150亿美元，同时日本、韩国等都在加大投入，而这一切都与半导体供应链相关。
Doug Sparks表示，“尽管全球半导体投资力度加大，但供应链正在分裂成较小的区域或国家供应链，越来越多贸易限制、禁令、法规和关税被用来迫使企业做出新的采购计划。至少在2022年，全球供应链中约有92%被美国及其政治盟友控制，例如美日荷等国合作控制了包括IC设计、晶圆厂设备、材料、前端、制造，以及SAT或后端组装、制造等。”
目前，近岸、友岸和盟友外包的组合正被用于构建全球新的第二套半导体供应链，同时美国、日本、欧洲、新加坡大量采用中国台湾和韩国公司的高端晶圆厂制造能力，而中、美、欧、日、韩、印和中国台湾等国家和地区正在投资数十亿或成百上千亿美元，以增强其半导体基础设施。未来这一趋势将会延续，并在供应链中寻求进一步的国有化和区域化。
