据国新基金消息，近日，国新基金所属国风投（北京）智造转型升级基金领投托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称：托伦斯精密）C轮融资。

托伦斯精密成立于2004年，是一家半导体刻蚀、薄膜沉积设备和激光设备细分领域关键零部件的精密制造供应商。该公司作为国家级专精特新“小巨人”企业，已发展成国内多家半导体设备龙头厂家的主要供应商，为我国半导体产业的自主可控、保持国际竞争力提供了坚实基础和有力保障。该公司还为国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备龙头厂家供应核心零部件，助力我国半导体制造核心设备向先进制程迭代升级。

托伦斯精密官方消息显示，托伦斯公司2004年9月创建于上海，作为国内行业领先的高端装配OEM供应商，历经十余年的发展茁壮成长为集龙门铣、数控车削中心、氩弧焊、钎焊、超声波化学清洗处理线、精密组装等加工工艺一体化的生产基地。托伦斯公司启东新厂历时十余月的建设，于2020年1月试产。 启东新厂传承上海公司优势，目前已拥有五轴加工中心、龙门、立式加工中心、数控车床、车削中心、电加工等先进的机加工设备近百台，配有完善的检测设备，包括三坐标测量仪、高倍测量显微镜、硬度仪、表面粗糙度仪等，有能力提供高精度、高清洁度的产品。该公司主要产品应用于半导体设备集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节。

据托伦斯精密董事长、总经理钱珂介绍，“我们将以本轮融资为契机，持续加大研发投入力度，全面提升技术水平，稳步拓展生产规模，为客户提供更加优质的产品和服务。同时，我们也将借助国新基金提供的平台，积极寻求与央企的战略协同和产业链赋能，共同推动中国半导体产业的发展。”

国新基金相关投资团队负责人指出，托伦斯精密作为半导体设备精密零部件行业内的佼佼者，其技术实力和市场竞争力均处于国内领先地位。通过国新基金的助力，托伦斯精密将得以充分利用其核心竞争力，加速新产品的研发进程，突破更多“卡脖子”技术难题，为构建我国半导体产业发展的新格局贡献力量。