12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海成功举办。
自2019年始，半导体投资年会已成功举办五届，凭借规格高、多层次、立体化、专业化成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国ICT产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙。本届年会以“筑基石，向未来”为主题，不仅彰显了对中国半导体产业成就的认可，也表达了对未来发展的热切期望。2024年，作为行业发展的关键之年，企业通过技术创新、行业整合并购以及积极布局国际市场等战略举措，为半导体产业注入了新的活力。随着2024年的圆满结束和2025年的即将开启，全球半导体领域的专家学者、政策制定者、领先投资机构、核心合伙人以及知名企业领袖等众多产学研精英齐聚上海，共同开启新一轮的产业探索之旅。
半导体投资联盟秘书长、爱集微创始人、董事长老杳
半导体投资联盟秘书长、爱集微创始人、董事长老杳致开幕辞。老杳表示，早在2020年爱集微便提出“半导体行业处于最坏的时代，也是最好的时代”这一观点，现在看来依然适用。虽然目前经济形势没有那么乐观，但从半导体行业的数据来看，仍呈现上升的发展态势。爱集微再次呼吁企业家和投资人抓住行业的机遇，共同推动产业发展。
半导体投资联盟副理事长、浦东科创董事长傅红岩
半导体投资联盟副理事长、浦东科创董事长傅红岩在致辞时表示，“集成电路产业高质量发展离不开政府的引导以及市场和企业的积极配合。展望2025年，面对复杂的国际环境，我们期待中国半导体行业能够更进一步，企业家们获得更广阔的发展空间，投资者能够摆脱近两年的阴霾，迎来阳光的未来。”
本届年会精心安排了主旨演讲、行业报告发布、深度讨论会以及备受瞩目的IC风云榜奖项和榜单揭晓等多个精彩环节，使得与会嘉宾满载而归。集微咨询依托于市场调研和爱集微数据库的深入分析，从多维度结合实际案例，发布了涵盖多个关键领域的行业报告和榜单，为半导体行业提供了全面而深刻的洞察。这些报告和榜单不仅深入剖析了行业现状，也为业界提供了宝贵的决策支持。同时，IC风云榜奖项和榜单的揭晓，更是突显了行业内的佼佼者，树立了行业标杆。
以“数字”看产业 七大报告前瞻2025“芯”况
行业报告作为产业发展的“晴雨表”，能够助力企业深研产业趋势，前瞻未来“芯”况。爱集微在本次大会上重磅发布七份深度报告，全面覆盖中国半导体上市公司数据、产业发展、贸易管制、人才发展及薪酬趋势、知识产权局势、股权投资以及集成电路园区发展等关键议题。
会上，集微咨询分析师张浩，集微咨询业务总经理、研究院执行院长韩晓敏，法律服务部资深分析师刘俊霞，职场业务总经理韩鹏凯，知识产权业务总经理刘婧，政策咨询业务总经理朱婉艳，爱集微副总裁、半导体投资联盟副秘书长徐伦分别以《2024中国半导体上市公司数据分析》、《2024中国半导体产业发展报告》、《特朗普2.0时代的贸易管制》、《集成电路行业人才发展及薪酬趋势分析报告(2024)》、《2024年度半导体行业知识产权(出海)局势分析》、《2024年度集成电路综合实力TOP30园区&TOP10城市榜单》、《2024年中国半导体股权投资白皮书》为主题作主旨报告。
集微咨询分析师张浩
张浩细致分析了近五年来上市公司的营业收入、净利润、员工规模、现金及现金等价物、资本性支出和境外营收等关键数据，全面透视了中国半导体行业的发展趋势、财务稳健性、市场竞争地位以及国产化进程。他还对比了中美半导体上市公司表现，指出美股半导体的巨头集中度明显高于A股，未来一段时间A股半导体行业并购将成为常态，有望缩小与美股半导体细分龙头的差距。
集微咨询业务总经理、研究院执行院长韩晓敏
韩晓敏就全球半导体市场进行了深度研判和展望。他表示，虽然预期2025年人工智能热潮仍将持续带动半导体市场快速发展，但由于2024年高基数以及存储价格见顶的原因，预计2025年市场增速将放缓，约为11.2%，规模将接近7000亿美元。同时，集微咨询发布“2024中国半导体企业TOP 100”榜单，从中国100家半导体企业的营收、地区分布等维度分析了今年国内半导体行业的发展现状。
集微法律服务部资深分析师刘俊霞
刘俊霞的主旨报告全面审视了美国对华出口管制的演进变化，并针对特朗普2.0时代中美贸易关系的发展趋势提供了深刻的预测与洞见。她表示，“在大国竞争逻辑下，美国的核心目标是遏制中国关键和新兴技术发展，目前主要针对的是人工智能和先进芯片制造，同时向量子计算等其它技术蔓延，已经形成了一个逻辑闭环的出口管制体系。无论拜登还是特朗普政府，这一逻辑主线均不会变化。”
集微职场业务总经理韩鹏凯
韩鹏凯对2024年中国集成电路的企业人才需求、产业链岗位人员数量、学历需求偏好、工作经验需求、不同城市需求偏好，以及集成电路行业、热点城市、热点岗位的薪酬现状进行了梳理分析，并展望未来的发展趋势。他指出，不同城市对人才的需求有所不同，从对人才的需求分布上往往能够反映出行业的集聚效应。以上海、深圳、北京为代表的一线城市的人才需求占比接近五成。
集微知识产权业务总经理刘婧
刘婧通过梳理贸易进出口数据，一瞥背后的产业跃升之路，多维度、多层次关注企业知识产权发展现状并进行全面分析，指出中国半导体企业在国际市场上面临的知识产权挑战，并对2024年海外半导体行业的宏观专利申请趋势进行分析。此外，她发布了中国半导体企业出海知识产权指导手册，涵盖海外专利布局策略、应对海外专利纠纷的策略，以及如何有效应对美国的337调查等关键议题。
集微政策咨询业务总经理朱婉艳
朱婉艳发布了《2024年半导体集成电路园区发展报告》，深入分析集成电路产业园的竞争力，探讨了中国集成电路产业的地理分布和热点区域。同时揭晓了备受期待的“中国集成电路园区综合实力TOP 30”和“中国集成电路城市综合实力TOP 10”两大榜单，她指出产业园区的企业集聚程度进一步提升，TOP30集成电路园区中有近70%的园区汇聚了超过100家集成电路企业。
爱集微副总裁、半导体投资联盟副秘书长徐伦
徐伦正式发布了《2025半导体投资白皮书》， 深入分析了过去三年中国硬科技产业的融资交易动态，并特别分析半导体融资在硬科技投资中的比重变化，通过时间序列的对比，揭示发展趋势，为投资者提供宝贵的市场洞察。
“七大报告”展示了集微咨询对半导体行业的深入剖析和未来趋势的预测，这在现场引发了与会嘉宾的广泛讨论，并赢得了他们的高度评价和认可。
“筑基石，向未来”主题讨论会 思想碰撞，展望未来
2024年，半导体行业展现出了显著的创新活力与增长势头。然而，伴随着特朗普2.0时代的不确定性增加，以及全球经济复苏的不均衡性，这些宏观层面的变数对半导体产业构成了不容忽视的挑战。在这样的背景下，投资者和企业需要深入理解新的市场格局，把握行业发展趋势，并识别其中的投资机会。
本届大会围绕“筑基石，向未来”这一主题，邀请行业代表企业负责人进行分享交流。与会嘉宾齐聚一堂，共同聚焦行业的最新动态，并对未来的发展趋势进行了深入的探讨。他们提出的一系列富有洞见的观点和建议，对于引领半导体产业朝着更高质量的发展方向前进，提供了宝贵的指导和启示。
“34项大奖+30份榜单”共铸标杆 彰显IC行业中坚力量
IC风云榜奖项/榜单的揭晓一直是历届半导体投资年会的“重头戏”，今年的这一环节同样备受参会嘉宾的关注。本届“IC风云榜”着眼于新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，推出34项大奖、30份榜单，涵盖知名企业、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等诸多领域。
IC风云榜系列榜单凸显了全球半导体产业的强劲增长势头。其中，“全球芯片股”和“芯片概念股”两大榜单系列，基于上市公司的市盈率、营业收入、净利润、研发投入等多个关键指标进行深入调研和评选，全面覆盖了芯片产业链的各个环节，立体展现了上市公司的综合发展态势。
10月初起，历经两个半月的激烈角逐与行业专家评选，奖项/榜单隆重揭晓，以下为获奖名单：
至此，2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼已圆满落幕。未来，半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。明年，我们再会！
