芯联动力以其在车规芯片领域的卓越成就和创新成果，荣获“年度车规芯片技术突破奖”。

12月14日，在一年一度的半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，芯联集成控股子公司芯联动力，以其在车规芯片领域的卓越成就和创新成果，荣获“年度车规芯片技术突破奖”。

芯联动力获“年度车规芯片技术突破奖”

本次活动由半导体投资联盟主办、爱集微承办，榜单评选经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生。

随着新能源汽车的不断发展，汽车单车搭载的车规级芯片数量和价值持续增长，将进一步带动国内芯片产业链各环节的发展，而以芯联集成为代表的国内企业正加大研发力度，强化汽车供应链领域自主创新能力提升。

2023年10月，芯联集成联合产业链重要伙伴一起成立芯联动力，专注车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装业务。

作为第三代半导体材料典型代表，碳化硅凭借高电压、高频、低消耗等优势，可最大限度地提高能源的转换效率，已大规模应用于新能源电动汽车以及充电桩等领域。

目前，芯联动力SiC MOS 主驱芯片关键参数已经达到业界领先水平，不仅具有世界排名靠前的良率，还通过了AQG-324、动态HTGB、动态HTRB、动态H3TRB等一系列可靠性验证。

2024年，芯联集成使用该芯片封装的低杂散，高性能，高可靠性的塑封和灌胶模组正式批量上车，规模应用于多家新能源车企的汽车主驱逆变器中。

值得一提的是，公司相关技术产品已获得小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂定点采购，且成功打入欧洲等海外市场，获得欧洲知名车企以及多家海外Tier1批量导入。

芯联集成之所以能够实现高速成长，背后的关键“密码”有二，一方面在于踏准了新能源汽车等迅速发展的节拍，另一方面则在于持续保持高强度研发投入。

自2018年成立以来，芯联集成每年会将约30%销售收入投入研发中。同时芯联集成在研发人员数量、累计授权专利数量等方面也持续保持增长。

未来，通过不断的技术创新和市场拓展，芯联集成将在全球车规芯片领域扮演更加重要的角色，为推动我国车规芯片产业链发展贡献力量。