• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

中科新源荣获2025 IC风云榜“年度国际市场先锋奖”

作者: 李梅 2024-12-17
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #IC风云榜# #投资年会# #中科新源#
1.7w

2024年12月14日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

随着半导体产业的全球化趋势日益增强,国际化已成为行业发展的必然趋势,中国企业紧抓契机。因在半导体全球化产业中,国际化进程显著、成功开拓海外市场,安徽中科新源半导体科技有限公司(以下简称:中科新源)荣获“年度国际市场先锋奖”。

在半导体制造过程中,刻蚀(Etch)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、键合等多种半导体工艺必备温控设备。不过,国内温控设备主要以压缩机制冷为主,热电温控技术在美、韩等国家较为普遍。在这一赛道,中科新源成为其中的先行者,并积极进军国际市场。

中科新源是一家专注于热电温控系统研发和产业化应用的国家级高新技术企业和安徽省专精特新企业。该公司成立于2017年,总部位于安徽省合肥市高新区中安创谷科技园。中科新源由来自美国的全球温控领域专家领导,并与中国科学技术大学等顶尖科研机构建立了紧密的产学研合作关系。核心团队拥有近20年的半导体温控行业经验,致力于技术研发和产品升级。

值得一提的是,中科新源是国内首家实现大功率半导体温控技术规模化应用的企业,产品广泛应用于半导体、通信、计算设备、医疗和新能源车载等多个高科技领域。

中科新源“明星产品”半导体直冷机以紧凑的设计、精确的温度控制能力、快速响应时间、低能耗水平及无噪音污染等特点在众多产品中脱颖而出。它不仅能够显著降低电力消耗成本,而且完全不需要使用氟利昂等有害物质,完美契合全球对于绿色环保发展的要求。

中科新源持续探索国际市场,为中国半导体企业树立了榜样,寻找并抓住海外商机,积极推动中国半导体产业的国际化进程。“年度国际市场先锋奖”是对其成绩的高度认可,标志着公司在半导体领域再创辉煌发展里程碑。

凭借不断的技术探索与市场开拓,中科新源的核心技术不仅打破了海外技术垄断,且已服务于台积电、华虹宏力、士兰微、英诺赛科、斯达半导体等知名企业。

中科新源从2019开始,积极布局海外市场的业务拓展,高度重视客户服务工作。2023年初在美国设立研发和制造中心,2024年在新加坡设立技术服务中心。通过近些年来的努力,公司核心产品半导体直冷机已经批量交付SSMC、英飞凌、意法半导体、SilTerra、PSK等海外客户。

展望未来,中科新源将持续深化战略布局,继续加大研发投入,围绕现有成熟产品性能和成本控制进一步优化,以期帮助客户实现最优化COO。同时,加大除半导体前段应用领域的产品开发,丰富产品线,增强企业自身抵御市场波动的带来的竞争危机。另外,充分利用已有的海外市场支点,加大对海外客户业务的积极拓展,致力成为行业领先的精密温控系统制造商。

作为中国集成电路领域的重要风向标,IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升,记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展,成为半导体行业内最具影响力的奖项之一,吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生,IC风云榜深受业界的认可与青睐,它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业,也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能,厚植产业创新沃土,为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。

责编: 李梅
来源:爱集微 #IC风云榜# #投资年会# #中科新源#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 双轮驱动!中科新源领航半导体热电温控新风向

  • SEMICON CHINA 2025 中科新源与您相约上海

  • 中科新源:突破市场困境,以技术创新与全球化布局引领半导体温控产业发展

  • 携手中科新源,共同迈向未来!恭贺英诺赛科成功上市!

  • 康盈半导体获2025 IC风云榜“年度技术突破奖”

  • 粤财基金荣获半导体投资联盟 “年度最具影响力政府引导基金奖”及 “年度最佳国资投资机构奖”

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
李梅

微信:lm071137

邮箱:limei@ijiwei.com

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。


1757文章总数
886.1w总浏览量
最近发布
  • 闻泰科技:拟43.89亿元向立讯精密及立讯通讯出售资产

    05-17 07:22

  • 博世中国张麟:半导体技术创新如何重塑未来出行生态

    04-28 10:40

  • 传苹果Vision Pro改采双产品线 平价与专业版都推

    04-15 07:23

  • 外资加速撤离 印度股市创30年来最长连跌纪录

    03-03 15:23

  • 全球半导体巨头陆续公布2024年财报 出现三大变化

    02-11 09:53

最新资讯
  • 300+头部资本汇聚,芯力量科技成果转化论坛报名项目征集倒计时3周!

    13小时前

  • 英伟达与G42合作建设Blackwell芯片数据中心,阿联酋AI基础设施扩张

    5小时前

  • 英伟达与Perplexity合作助力欧洲中东AI公司提升本地语言模型

    5小时前

  • 美光DDR4内存报价大涨50%,三星年底停产引发市场抢购潮

    6小时前

  • 中芯国际逆势增长 市场份额迅速逼近三星电子

    6小时前

  • 爱簿智能推出E300 AI计算模组:自研AI SoC芯片AB100 50TOPS国产算力

    6小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号