据苏州工业园区科技招商中心消息，12月17日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入，标志着路芯半导体项目开始从施工建设阶段转入设备安装调试阶段，为明年正式投产奠定了坚实基础。

（来源：苏州工业园区科技招商中心）

江苏路芯半导体技术有限公司于2023年5月在园区创立，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产。公司核心团队均来自半导体龙头企业与行业领域，拥有深厚的专业积淀及资深从业经验，具备产品研发、生产制造、质量管控等全流程核心技术能力及运营水平。

路芯半导体掩膜版生产项目占地面积74亩，计划建设办公及配套用房3栋，仓库1栋，生产厂房2栋，形成四万多平生产基地。该项目今年年初实现“拿地即开工”，25天完成桩基工程，80天完成厂房主体结构封顶。

公开消息显示，今年1月19日，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工，预计2025年实现量产。该项目投资20亿元，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。6月6日，江苏路芯半导体技术有限公司新建厂房及配套设施项目封顶仪式举行。