1、后来居上成功闯关专业级市场，为旌科技力争三年内三分智慧视觉SoC芯片市场
2、客户需求驱动，南芯科技抢占电源管理芯片市场先机
3、美国宣布对中国传统芯片发起贸易调查
4、 2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭，5.2万家新公司注册
5、美国商务部长雷蒙多：遏制中国是愚蠢行为，应关注国内创新
6、消息称谷歌自2022年来裁减10%高层管理职位
7、商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话
1、后来居上成功闯关专业级市场，为旌科技力争三年内三分智慧视觉SoC芯片市场
始于2020年下半年的缺芯潮，让大批芯片企业看到了智慧视觉SoC芯片行业的巨大替代空间以及发展潜力，并为此纷纷下场布局。经过4年多耕耘，绝大部分创新企业已陆续退场，上海为旌科技有限公司（以下简称：为旌科技）是为数不多仍在坚守赛道的创新企业之一，未来有望发展成为智慧视觉SoC芯片头部供应商。
“我们在同类型公司中成立最晚，芯片推出也最晚，不过凭借领先的技术及日渐完善的产品矩阵，公司早在2023年就被行业头部企业评价为最后一家成功进入专业级市场的智慧视觉SoC芯片供应商。”为旌科技联合创始人兼市场副总裁汪坚介绍道，“未来不排除在消费级领域还会诞生新的智慧视觉SoC芯片公司，但在专业级市场很难，因为很难再有企业能够获得类似为旌的资金体量、市场机遇进而从0开始。”
三大技术平台铸就两大产品线
为旌科技成立前后，正值地缘政治影响升级，导致包括安防芯片在内的智慧视觉SoC芯片供应链断裂，市场面临无“芯”可用，尤其在高端市场，价格暴涨超1000倍仍一芯难求，彼时有安防行业资深人士感慨，“我从业这么多年来，没想到安防芯片也会有缺货的一天。”
伴随供需割裂日趋严峻，原有智慧视觉SoC芯片供应商迅速补货仍难填补空缺，特别是在高端市场，始终没有合适的芯片可以填补，市场也发出了长期缺货预警，正是看到了这个市场机会，为旌科技应运而生。
不过与大部分新进场的智慧视觉SoC芯片企业不同，成立伊始，为旌科技就确立了两大发展定位：一是聚焦高端市场，以视觉和AI作为技术平台，沿着产业发展路径进行产品布局，定义了智慧视觉和智能驾驶两大战略方向，力争在最短时间内推出有竞争力的产品，填补高端市场的空缺；二是坚持长期主义，选择入局就做好打“持久战”的准备，杜绝机会主义。
高端市场不仅要求芯片具备极致的画质、全天候成像能力、多感知融合能力、高效的AI能力，还对芯片的均衡性、稳定性、性价比要求苛刻，可见进入高端市场难度极高。为旌科技成立之初，国内高端市场几乎被TOP 1企业所垄断，其余企业基本没有能力供货。
入局即选择聚焦高端市场，为旌科技的底气主要来自一支平均行业经验超过20年的创始团队，该团队覆盖了算法、架构、设计、验证、后端、封装、软件、运营、量产、销售及服务等高端芯片研发全流程，同时具备超20颗先进工艺芯片的量产经验，阵容豪华程度堪比原有的智慧视觉SoC芯片供应商，这是为旌科技成立4年即站稳高端智慧视觉SoC芯片市场的核心支撑。
面向高端应用，为旌科技快速构建起为旌瑶光、为旌天权、为旌星图三大技术平台，其中，“为旌瑶光”为ISP图像处理平台，支持提供天花板级画质处理能力，除了高画质、超星光应用表现，汪坚表示，“为旌瑶光ISP还会进一步向专业影像领域发展，更好地支撑用户产品在画质、延时、色彩方面的专业要求。”
“为旌天权”则是针对AI应用的NPU计算平台，通过系统带宽的自适应调度、片内多级缓存自动分配以及NPU计算单元多核负载动态调整等创新设计，以及灵活的自定义算子设计和对CNN和Transformer的兼容设计，“为旌天权”在相同算力资源下，可以发挥更大的计算性能，能够实现数倍于竞品的AI处理能力，并能保持极低的功耗表现。
“为旌星图”则是自主开发的工具链，汪坚介绍，借助为旌科技完整的工具链，客户可以降低应用创新难度，节约产品开发成本，同时大幅缩短AI方案的研发周期和上市周期，更好抢占市场先机。
基于如上三大核心技术平台，成立4年来，为旌科技成功打造出两大产品线——为旌海山、为旌御行，截至12月19日，共推出10款产品，“公司成立之初，我们就确立了这两大产品线，而且做到了1~2颗/年的预定芯片推出节奏，目前已实现大批量出货。”汪坚如是介绍。
为旌科技产品全家福
收获最后一张专业级市场入场券
成立之初，为旌科技同时结合市场供需现状、行业发展形态对两大产品线进行了侧重点布局。
首先，针对安防、机器人、智能交通、视频会议、智能家居等领域SoC芯片供需矛盾突出、高端产品缺货的现状，为旌科技率先对为旌海山系列产品进行研发，于2023年6月7日一口气发布VS839、VS819L、VS816、VS835四款面向中高端市场的智慧视觉端侧芯片以及边缘侧芯片，实现从800万像素到1600万像素的全覆盖。
借助全流程创始团队的丰富经验，如上4款芯片均是一次性流片成功，大幅缩短了上市周期并降低了研发成本，成为中高端芯片缺芯潮快速缓解的重要补充。
需指出的是，在专业级市场，即便芯片短缺，终端客户对中高端芯片供应商的选择始终保持谨慎态度，此前多家创新公司在推出产品后都在积极试图导入行业头部企业，但经过长达3年的尝试后，除为旌科技外，无一例外选择放弃，某TOP 3安防公司研发负责人明确向笔者表示，“我们不会选择创新公司的芯片方案。”
谈及这段艰辛导入历程，汪坚坦诚，为旌科技在进入头部客户供应链体系的努力过程，确实经历了从戒备到接受再到认可的阶段，“客户对中高端芯片的要求极高，我们最终凭借实力获得了客户的认可，目前我们与部分头部客户的沟通已经非常流畅，近期部分客户已在主动给我们提出大量需求，预计公司芯片将会在行业头部客户的新产品中得到越来越多的应用。”
谈及被头部客户接受的原因，汪坚称，“我们超高的ISP图像处理能力、端到端不丢帧的应用效果、高效的NPU支持能力以及极低的功耗表现，在头部客户的横向评测认证中，都获得了优异的表现，如某头部客户计划推出某款新品，但原有合作芯片供应商的方案始终无法达到设计效果，而采用我们的芯片后，不仅获得优异的性能表现，各项功能的均衡能力还超出客户预期。目前我们的芯片已成为该新品的主力供应商。”
据介绍，导入当年，就有行业头部客户表示，为旌科技已成为最后一家进入专业级市场的智慧视觉SoC芯片供应商。
接下来，为旌科技从2022年年中开始着力布局面向智驾市场的为旌御行产品线。虽然汽车智能化快速发展，但智驾仍处于起步阶段，作为创新企业，为旌科技需要考虑市场的发展趋势、主机厂的路线选择、终端用户（消费者）的购买意愿等因素。
“跟为旌海山面向多种产品应用不同，为旌御行产品线专注于面向智驾市场，我们的高效NPU处理能力非常凸显，可做到数倍于同等算力竞品的AI处理效率及加速能力。”据介绍，为旌御行系列产品采用多核异构架构、64bit低功耗内存、双核锁步、ASIL-D功能安全MCU等一系列技术，具有方案简洁、功能丰富、高集成、低功耗、安全可靠、高性价比等特点。
截至2023年末，为旌御行已推出VS909、VS919L、VS919三款产品，AI算力分别为8Tops、12Tops、24Tops，分别满足前视摄像头及泊车、单芯片行泊一体及CMS+流媒体后视镜、单芯片行泊一体域控（高速NOP）或行泊一体+CMS域控等L2~L2+级智驾场景芯片方案选型需求。
为旌科技三大技术平台的优势在为旌御行系列产品中逐步展露出来，据了解，在某主机厂的横向选型测试中，某国际大厂的芯片算力为8Tops，但功耗高达18W，而为旌科技芯片功耗只有10W。高功耗产品在汽车场景中，往往需要风冷、液冷等降温设计，无疑增加了设计的复杂度，成本、可靠性要求也会相应提升，而为旌御行的自然散热方案无疑更适合汽车场景。
据介绍，为旌科技已经基于为旌御行VS919与清华大学苏州汽车研究院建立战略合作，双方合作的前视行车方案已通过验收。另外，为旌科技与另一战略合作伙伴合作的自动泊车项目也即将完成。无论是行车还是泊车方案的体验均达到了业内一流的水平。
凭借优异表现，为旌御行系列产品迅速获得Tier 1的选用，并已进入部分车企的智驾芯片供应链体系，汪坚举例道，“一般来说，芯片企业拿到车企POC（概念验证）需要1~2年的时间，而我们获某车企POC仅用时半年，这在行业中几乎是不可能完成的任务。”
力争3年内成为TOP 3供应商
目前，为旌科技仍在按成立之初设定的目标稳步推进为旌海山和为旌御行两大产品线的研发节奏，2024年继续对两大产品线进行补齐。
其中，在结束不久的北京安博会上，为旌科技再发布2颗为旌海山系列新品——VS815、VS859，VS815主要面向600万像素并向下兼容的低功耗主力出货市场，VS859则是一款高端芯片，至此，为旌科技实现600万像素~3200万像素全覆盖。
需特别指出的是，VS859支持多传感接入融合、视频极致画质成像、Transformer网络加速计算、多生态平台自适应等能力，是一款性能极致均衡的天花板级高端芯片，该产品所处市场的需求量相对较小，目前仍处于起量阶段，不过另外5款产品均已实现大规模出货。
根据计划，为旌科技将于2025年再推出一款4K入门级芯片，汪坚表示，“届时为旌海山系列基本完成端侧SoC芯片产品布局，满足中高端市场的各类AI创新需求。”而后端芯片方面，为旌科技将在目前12路解码芯片的基础上提前布局更多路数解码产品的研发，未来将根据市场需求以及前端芯片出货情况择机推出。
为旌御行方面，为旌科技也于12月19日再推出一款更高性能、更高算力的智驾芯片——VS919H，形成了VS919L、VS919和VS919H三个版本的919系列产品，汪坚认为，随着VS919H的推出，为旌御行初步形成完整闭环。
“目前智驾市场仍在快速发展之中，行业也在不断创新尝试，大规模出货仍需经历一个起量过程，对公司来说，短期内，公司的创收主力仍是为旌海山系列，为旌御行则是聚焦长远发展的战略布局。”汪坚继续表示，“为旌御行将重点聚焦售价在7万元~15万元的主力市场，待销量形成规模出货后，我们将优先对目前的智驾芯片产品进行迭代，未来不会急于推出更多新品。”
与此同时，为旌科技将继续联合更多的智驾算法合作伙伴打造智驾生态体系，力争为更多主机厂提供更高性能、更低功耗、更高性价比的智驾解决方案。
综上，预计至2025年，为旌科技将实现为旌海山、为旌御行两大产品线的基本布局，并根据市场动向以及技术趋势，为第二个“5年计划”的制定提供依据。
面向未来，汪坚表示，“目前为旌科技发展迅速，公司计划在2026年-2027年力争实现20%以上的市场份额，成为智慧视觉SoC芯片领域三大主流供应商之一。”为了实现这一目标，为旌海山系列在进行产品迭代的同时，也计划推出面向细分市场的定向芯片，如机器人专用SoC芯片等；而为旌御行则力争由POC项目定点进入规模出货阶段，并力争实现对头部三大主机厂覆盖。
2、客户需求驱动，南芯科技抢占电源管理芯片市场先机
电源管理芯片是电子设备的电能供应心脏，也是模拟芯片最大的细分市场之一。近年来，随着技术进步和新兴应用领域的不断发展，中国电源管理芯片市场需求不断增长，行业市场前景十分广阔。集微咨询预计，2025年全球电源管理芯片行业规模将增长至526亿美元，其中中国市场将增长至235亿美元。2022~2025年中国市场复合年均增长率（CAGR）为16.1%，高于全球的8.8%。
中国电源管理芯片行业虽起步较晚，但在国家政策支持、下游应用市场拉动以及国产替代化趋势的推进下，本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐站稳脚跟，占据一席之地。上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）便是其中的佼佼者，短短8年即成长为国内电源芯片领域的头部企业。
特别引人注目的是，南芯科技在手机、笔记本/平板电脑、智能穿戴设备等消费电子产品领域，已成为电源管理芯片供应的代表性企业。集微网有幸采访到了南芯科技移动设备事业部负责人梁星，他就南芯科技的业务线、产品路线图及未来展望等方面做了详细解答。
领航端到端全链路电源管理芯片市场 前三季度业绩暴增57%
南芯科技在消费电子应用领域，围绕具有竞争优势的有线充电管理芯片产品，已实现智能手机电源及电池管理芯片的全链路覆盖，成为国内相关领域拥有端到端完整方案解决能力的头部芯片设计厂商。
梁星表示，所谓“端到端”，即从充电器到手机内部的充电管理、电池保护再到电池计量这一完整的电源管理。“具体来看，包括ACDC、快充协议、有线充电、无线充电、DCDC、锂电保护等六大类产品。”他补充道。
得益于丰富的电源管理芯片产品线，南芯科技前三季度营收约18.99亿元，同比增加57.49%。南芯科技能实现业绩的强势增长，离不开公司的积极布局及资源投入。对于南芯科技布局的独到之处，梁星说：“主要分为两个层面，一是在产品层面，南芯科技主要从客户需求出发，对齐客户下一代产品规划，投入预研项目，从而打造差异化产品；二是在供应链方面投入巨大的资源，进行定制化开发，从而让工艺及平台更适合我们的产品。”
梁星进一步补充道，在新的封装工艺上面，南芯科技会和一些大型供应商联合定制新的工艺平台，与其他通用的平台工艺不同，该平台针对南芯科技产品做了定制化开发，更加贴近产品本身类型，从而给客户带来更大的竞争力。
凭借在电源管理领域的深厚积累，南芯科技不仅在有线充电市场独树一帜，并随着无线充电技术的快速发展和市场需求的增长，逐渐成为无线充电市场的先行者。
拥抱最新标准 做无线充电市场先行者
过去10年，无线充电行业迎来了爆发式的增长，出货量实现指数级的增加。得益于其灵活性、便捷性与安全性，无线充电也将成为智能手机未来的主流充电模式。
南芯科技在无线充电领域起步较早，2019年便开始布局这一市场，并迅速在发射、接收完整方案领域确立了市场领导地位。梁星表示，无线充电过去几年一直向更高的集成度方向迭代成长，即将接收端及发射端集成在一起，并不断提升功率。而针对这一无线充电技术发展趋势，南芯科技量产了完整的无线充电产品组合，并成功应用于品牌手机客户中。功率方面，南芯科技的产品已覆盖30W、50W、80W等不同需求产品，布局完整、未来市场应用潜力巨大。
南芯科技无线充电发射芯片EVM板
在无线充电行业的发展中，除了主流手机品牌的加入对行业带来的显著推动外，统一的行业标准同样对无线充电的发展起到了关键的促进和规范作用。2023年9月，WPC（无线充电联盟）带来了Qi2标准。Qi2.0是目前WPC无线充电联盟的最新标准，该标准是在Qi1.3的基础上，引入MPP协议（物理层）和磁吸对准方式，并采用全新的360kHz频率工作范围，为无线充电领域带来了新的突破。
目前，南芯科技已有发射端产品通过Qi2.0的认证。而据梁星透露，南芯科技目前正在研发下一代Qi标准的产品，并进行兼容性测试，“南芯科技是WPC的常规会员，将持续与WPC进行沟通，参与规范测试会议，为公司开发新产品、设计和打造下一代无线电源管理芯片提供助力。”
梁星介绍：“南芯科技在无线充电技术领域保持领先地位，主要体现在两个方面，首先南芯产品持续跟着通用标准前行，产品能够满足最新标准，目前我们正专注于软件协议层的优化和适配。其次，在智能手机应用领域，尽管国内手机厂商在协议标准之上对产品性能提出了更高的要求，但南芯科技的产品能够灵活适配，一旦国内客户需要调整方案，我们的产品能够迅速提供支持。”
据了解，从支持15W的SoC到最高50W的buck-boost +TX的发射方案，及手机内部支持工信部最高80W标准的RX方案，再配合前端的AC/DC和协议、后端的开关charger、锂电保护等，南芯科技目前已打造了一套完整的无线全链路解决方案，从而为消费电子充电的未来实现更多可能。
南芯科技在无线充电市场不断耕耘和拓展，并着眼未来技术发展趋势，在消费电子更广泛的应用领域持续投入和创新，把握行业发展先机。
以客户需求为导向，深化电源管理芯片市场全方位布局
南芯科技在电源管理芯片市场中展现出的卓越的竞争力和市场表现，主要归功于公司的战略眼光和前瞻性思维。南芯科技不仅密切关注行业的最新发展趋势，而且能够准确把握客户的核心需求，这种敏锐的市场洞察力使得南芯科技能够提前进行战略布局，从而在激烈的市场竞争中占据先机。
值得一提的是，在消费电子领域，南芯科技目前除了布局充电管理芯片，还针对AMOLED PMIC等非充电类PMIC产品加大了研发投入。对此，梁星表示，南芯科技始终将客户需求作为产品布局的核心原则，致力于从客户的角度出发，持续进行产品的优化和创新，以适应市场的变化和满足客户的定制化需求。“以智能手机为例，电池及影像是技术演进的两大赛道，也是客户重点关注的领域。在电池技术方面，南芯科技正致力于提升续航能力，针对充电管理芯片、BMS、PMIC等关键技术领域皆有发展规划。”他补充道。
南芯科技 AMOLED PMIC EVM板
同时，梁星指出，目前市场人工智能（AI）手机发展的趋势，对电源的效率及设备续航提出更高的要求。这涉及设备内部的各种电源管理，包括充电芯片、摄像头供电电源以及屏幕供电电源等，都需要降低功耗。因此南芯科技针对提高电源效率及降低功耗技术方面，不断追求，持续投入，致力满足市场趋势的演进和客户的独特需求。
在影像技术领域，中国电源管理芯片行业正迎来两大变革：一方面，国产化屏幕产业链的快速发展使得OLED屏幕逐步取代传统的LCD屏幕；另一方面，摄像头像素的持续提升对供应链提出了新的要求。这些变化要求电源管理芯片具备更高的效率、更低的功耗和更高的集成度。南芯科技凭借前瞻性的布局，在AMOLED PMIC及摄像头电源芯片领域已取得显著进展，并持续加大投入，以确保能够灵活适应行业的最新发展。
写在最后
梁星在采访结束时谈到了对国内消费领域电源管理芯片未来的展望。他指出，国内市场需求庞大，且相关创新技术不断涌现，国产电源管理芯片的前景向好。在众多客户以及友商的积极推动和技术引领下，相信国内的整体环境和相关行业将持续进步和发展。
最后，梁星表示，南芯科技的核心使命是与客户一起把握创新方向，研发前沿技术。未来，公司不仅追求产品层面的赶超，更注重夯实企业的基础架构和提升通用能力。南芯科技的目标是深入扎根，强化核心竞争力，以确保在未来的市场竞争中保持领先，并实现长久的增长和发展。
3、美国宣布对中国传统芯片发起贸易调查
拜登政府周一（12月23日）宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。
拜登政府官员表示，对中国成熟芯片“301条款”调查于当选总统唐纳德·特朗普1月20日就职前四周启动，将于2025年1月移交给特朗普政府完成。
此举可能为特朗普提供一条现成的途径，开始对中国进口产品征收他所威胁的60%的高额关税。
即将离任的总统乔·拜登已经对中国半导体征收了50%的关税，该关税将于1月1日开始生效。他的政府已经加强了对中国先进人工智能和存储芯片以及芯片制造设备的出口限制，并且最近还提高了对中国晶片和多晶硅征收的关税至50%。
负责开展这项新调查的美国贸易代表办公室表示，此举旨在保护美国和其他市场驱动的芯片生产商，免受中国大规模增加国内芯片供应的影响。
传统芯片采用较老、较成熟的制造工艺，广泛应用于大众市场。它们不包括用于人工智能应用的先进芯片或复杂的微处理器。
4、 2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭，5.2万家新公司注册
2024年，中国芯片市场面临严峻挑战，呈现出两极分化的发展态势。一方面，行业下行周期中，倒闭潮持续蔓延。Wind数据显示，自2022年到2023年，已有超过1.6万家芯片相关企业倒闭或注销，2024年新增的倒闭企业高达14648家。另一方面，2024年新注册芯片企业数量达52401家，尽管低于2023年，但显示出市场创业热情依然高涨。
半导体行业的困境来源于多重因素的叠加。全球市场不确定性、宏观经济转型、贸易政策变化及去库存压力等，令消费电子、汽车和工业等关键需求领域增长乏力。尤其是汽车和工业部门，表现令人失望，制约了市场扩张。而消费电子领域则呈现出温和复苏迹象，但尚不足以扭转整体疲软趋势。
据分析师指出，这一倒闭潮实际上反映了行业重组和内部优化的开始。许多企业通过裁员、减薪和削减成本，试图专注于核心产品和市场，以在竞争中生存下来。整个行业从裁员到完成洗牌，可能需要约两年时间。
尽管市场面临巨大压力，新注册企业的涌现表明创业者对中国芯片市场的未来仍怀抱信心，尤其是在消费电子、汽车和人工智能（AI）等领域。此外，国内采购趋势增强为本土半导体企业带来一定机遇。主要国际半导体巨头如德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）和英飞凌也对中国市场保持乐观态度。
然而，行业竞争加剧也带来了更大的挑战。投资者和地方政府对芯片设计企业的支持逐渐减弱，使得初创企业在融资、吸引顶尖人才以及提升研发和运营能力方面面临困境。如果无法突破这些瓶颈，部分企业可能进一步落后于竞争对手，甚至引发新一轮破产和重组潮。
随着马太效应愈发显著，2024年或将成为中国芯片设计行业的关键转折点。在重重压力之下，一些企业将找到新生路径，而另一些则不得不黯然退出。分析师认为，这种优胜劣汰的过程虽然残酷，但有助于提升行业整体竞争力，为未来的复苏和创新奠定基础。
尽管前路充满挑战，中国芯片市场的韧性依然可见。从淘汰到重生，这一过程不仅是行业的洗牌，也是技术和市场的升级。在全球产业链竞争日趋激烈的背景下，中国芯片行业或将以更加成熟的姿态迎接下一轮周期。
5、美国商务部长雷蒙多：遏制中国是愚蠢行为，应关注国内创新
美国商务部长吉娜·雷蒙多在接受采访时表示，美国应该更多地关注国内创新投资，而不是实施禁令和制裁。她说：“试图遏制中国发展是愚蠢的行为。”她还补充说，拜登政府的《芯片法案》导致美国在建设芯片基础设施上的支出超过了过去28年的总和，这“比出口管制更重要”。
尽管如此，有报道称，美国拜登总统仍在推动对中国公司的禁令和制裁，甚至敦促荷兰和日本等盟友阻止中国收购先进技术，尤其是那些包含美国技术的技术。
“打败中国的唯一方法就是领先于他们。”雷蒙多说，“我们必须跑得更快，在创新方面超越他们。这才是取胜之道。”中国的创新没有停止，尽管面临美国制裁的阻碍，许多企业和组织仍发挥创造力，追求自己的目标。
雷蒙多在采访中发表了这些言论，此时特朗普总统即将于2025年初重返白宫。《芯片法案》在国会通过时得到了两党的支持，一些共和党大本营州已经看到了联邦政府投资的好处。然而，特朗普在10月份曾表示，“那笔芯片交易太糟糕了。”特朗普发言人Kush Desai表示，他更喜欢“制定关税、减税、削减监管，释放美国能源”，而不是让企业直接获得政府资助。
由于对《芯片法案》未来的不确定性，许多补贴申请企业急于在1月20日之前获得资金。
尽管如此，特朗普计划加快任何计划在美国投资至少10亿美元的公司的许可，并可能免除一些法规和审查。这可能是软银计划在美国投资1000亿美元用于人工智能（AI）和其他技术的原因。
但即使雷蒙多同意一些法规阻碍了美国工业的竞争力，她仍然认为华盛顿不应该让公司肆无忌惮地行事，即使它们拥有巨大的资金。
6、消息称谷歌自2022年来裁减10%高层管理职位
据报道，谷歌CEO Sundar Pichai在上周三的一次全体会议上告诉员工，为了提高效率，自2022年来，该公司已将其高层管理职位的数量裁减了10%，包括经理、主管、副总裁等职位。
针对这一消息，谷歌一位发言人表示，其中一些职位被改为非管理职位，而其他职位则被完全取消。
Sundar Pichai强调专注于人工智能（AI）的竞争对手（如OpenAI）正不断挑战谷歌在搜索领域的霸主地位，公司在面对来自这些公司日益增长的竞争压力下，持续努力精简运营。
据悉谷歌的成本削减始于2022年，当时Sundar Pichai设定了一个目标，即让谷歌的效率提高20%。2023年1月，该公司进行了一轮历史性的裁员，裁减了1.2万个职位——这对全球最大的科技巨头之一来说是一次显著的缩减。
在会议期间，Sundar Pichai还重点澄清了“谷歌精神”（Googleyness）的含义，他说这个术语曾经是形容适合公司员工的特质的总称，但现在变得太模糊了。
Sundar Pichai简化了这一概念，专注于使命驱动的工作、创新和团队合作等关键原则。他谈到了优先考虑公司使命、创造有用的产品、大胆冒险、保持坚韧的态度以及营造协作的工作环境的重要性。
谷歌最近的组织结构调整是科技行业试图适应快速发展的人工智能驱动场景的更大趋势的一部分。亚马逊等公司也一直在通过减少中层管理人员和赋予个人贡献者权力来精简运营。
7、商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话
美国时间12月23日，美贸易代表办公室宣布针对中国芯片产业相关政策发起301调查。中方对此强烈不满，坚决反对。
美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。此前美对华301关税已被世贸组织裁定违反世贸规则，受到众多世贸成员的反对，中方已多次向美方提出严正交涉。美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。
美方通过《芯片与科学法》为本国芯片产业提供巨额补贴，美企业占据全球芯片市场近一半的份额，却指责中方所谓“非市场做法”，渲染中国产业威胁，这明显自相矛盾，完全站不住脚。美商务部不久前发布的成熟制程芯片报告显示，中国产芯片仅占美市场份额的1.3%。中国芯片对美出口，远低于自美进口。
中方敦促美方尊重事实和多边规则，立即停止错误做法。中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。
