苹果供应链知名分析师郭明錤最新爆料指出，苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程，且已在数月前进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max 和M5 Ultra将分别于2025年上半年、2025年下半年和2026年量产。
郭明錤称，M5 Pro、Max和Ultra将使用服务器级别的SoIC封装。苹果将使用名为SoIC-mH（模塑水平）的2.5D封装，以提高生产良率和热性能，其特点是采用独立的CPU和GPU设计。
郭明錤认为，在高端M5芯片大规模生产后，苹果的PCC基础设施构建将加速，更适合AI推理。
据悉，SoIC封装与传统的二维设计相比，这种方法增强了热管理并减少了电气泄漏现象。 苹果公司已经扩大了与台积电在下一代混合SoIC封装方面的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。
