• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

GTM

  • 点赞

  • 收藏

  • 评论

  • 转发

    TA的视频

  • 快速看懂合见工软全新一代PD-AS原型验证平台 | 合见工软EDA

    快速看懂合见工软全新一代PD-AS原型验证平台 | 合见工软EDA

  • 为中小规模芯片验证而生!PHINE DESIGN系列原型验证平台亮点揭秘 | 合见工软 EDA

    为中小规模芯片验证而生!PHINE DESIGN系列原型验证平台亮点揭秘 | 合见工软 EDA

  • 沪上盛典!2025半导体投资联盟年会圆满落幕

    沪上盛典!2025半导体投资联盟年会圆满落幕

    分享到社交媒体:

分享视频地址:

复制

微信扫一扫分享

天岳先进荣获“年度知识产权创新奖”| 2025 IC风云榜

2024年12月14日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。山东天岳先进科技股份有限公司荣获“年度知识产权创新奖”。

发布于:2024-12-24

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号