1、昂瑞微电子完成辅导，开启上市冲刺新征程
2、顺络电子：车载新品持续放量，对市场价格压力会更有优势
3、格科微子公司获得政府补助6000万元
4、北京集成电路产教融合基地在北京亦庄正式启动实体化运行
5、低空经济发展司，成立！
1、昂瑞微电子完成辅导，开启上市冲刺新征程
昂瑞微电子已于2024年12月28日完成上市辅导，进入IPO申报冲刺阶段。
在射频前端赛道上已经有卓胜微、唯捷创芯等公司成功IPO上市，又有近期飞骧撤回上市申请的情况下，昂瑞微电子在这个时点上市冲刺，成功机会几何？射频前端市场又将行至何方？本文试图从技术和市场角度为您解读。
竞争格局：中低端市场趋于饱和，高端市场仍是蓝海
目前在中低端手机市场，国产射频前端厂商的市场占有率较高，但国产射频前端产品基本采取Pin-to-Pin兼容模式，可以实现相互替代，导致该赛道竞争激烈，而且笔者调查了解到，目前中低端手机主要以ODM代工为主，对价格非常敏感。综合来看，国内主营业务以中低端市场为主的射频前端厂商的毛利率和盈利能力堪忧。
尽管中低端市场竞争激烈，但在高端手机市场，国产射频前端厂商的市场占有率依然很低，且呈现两极分化的格局，海外厂商体量远超国内。例如，海外主流射频前端厂商Skyworks和Qorvo公司的营收规模均在二、三百亿元级别，而当前国内体量最大的射频前端厂商卓胜微的营收规模也只有海外上述厂商的15%左右。
高端手机“多功能”、“信号强”、“超薄化”、“卫星通信”趋势下的挑战与机遇
为满足终端消费者对通信质量和功能日益提升和多元化的需求，高端手机需要支持5G/4G/3G/2G和全球主流频段，支持载波聚合，还需要支持卫星通信、WiFi、蓝牙等无线通信功能。功能背后离不开芯片产品和技术的支撑。笔者了解到，实现这些功能需要用到高集成模组芯片，包括L-PAMiD发射模组和L-DiFEM(DiFEM）接收模组，而在高集成发射、接收模组领域，中国射频前端厂商刚刚实现突破，还有很长的路要走。
为了增强信号质量，高端手机中需要增加使用大量射频调谐开关芯片来调节天线最佳工作频率，如120V Tuner开关和MEMS开关，而更高的信号发射功率要求天线调谐技术不断叠代，以承受更大电压扰动，这种对开关技术持续提升的要求决定了射频前端厂商必须在相关项目上投入更多资金和精力。
除此之外，移动终端便携化、轻便化的趋势下，高端手机追求超薄化，而更薄的手机对射频前端芯片的设计提出更高的要求，因为芯片变薄会带来更多的信号干扰，射频损耗加大，如何取得平衡，考验中国射频前端厂商的设计能力、超薄化自屏蔽封装技术及低损耗射频基板制造技术水平。
在手机上集成卫星通信预计成为未来手机发展的另一个趋势，该技术解决了手机进入偏远山区及沙漠等无人区通信的痛点。由于卫星离地面较远，需要更高的发射功率和更高的接收灵敏度，而更高的发射功率要求射频功率放大器芯片即PA（Power Amplifier）芯片的面积加大，高端手机超薄化趋势下，留给芯片的整体空间也十分有限，这对卫星通信射频前端芯片的面积占用提出很高的要求，同时，高发射功率下会导致发热加剧，如何散热也成为需要解决的核心问题。
总体来看，昂瑞微电子要想在IPO上走得更远，需要从解决上述痛点入手，不断建立自己的优势，加大在高端手机射频前端上的投入，紧跟头部手机品牌客户的定制需求，在L-PAMiD发射模组, L-DiFEM接收模组、更高电压Tuner和卫星通信射频前端小型化上取得持续突破。在此期待昂瑞微电子IPO冲关成功。
2、顺络电子：车载新品持续放量，对市场价格压力会更有优势
近日，顺络电子在接受机构调研时，就“车载产品的价格明年是否会受到客户成本控制的影响？”等问询时表示，当前阶段，整个新能源汽车产业链均处于较大的竞争压力下，供应链上游受销售终端传导的成本压力持续存在，但是就公司车载产品的基本面来看，随着各类新应用新产品（今年前三季度的经营数据，汽车电子及储能类的业务营收增长比去年同期超过90%）持续认证、导入、放量，大量拥有核心竞争力的产品面对市场价格的压力会更有优势。
顺络电子同时称，公司不断投入研发以及工艺设计优化资源，合格率及产能利用率在不断提升，目前车载产品价格和综合毛利率水平保持稳定。未来，公司车载产品将与全球汽车电子友商保持良性竞争。
顺络电子特别指出，公司产品均属于自主研发、设计,自身拥有强大的核心技术及综合服务实力,不断在推出具有高附加值的新产品，行业壁垒较高，高附加值的新产品在竞价时有更充裕的溢价空间，保障了毛利的空间。
随着上海研发中心和深圳研发大楼的建成封顶，顺络电子的工业园基础建设将暂时告一段落，未来的资本支出将会以新领域、新应用、新产品的产能投放，研发设备投入，产线装修投入为主，基建类的长期资本开支将会减少。
3、格科微子公司获得政府补助6000万元
12月27日，格科微发布公告称，公司全资子公司格科微电子（浙江）有限公司近日收到政府补助款项共计6000万元，为与收益相关的政府补助。
不久前，格科微宣布成功量产多光谱CIS，为图像传感器赋予新能力。该方案可在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息，提升色彩还原能力的同时，赋能更多智能化检测应用，满足消费者更加智能化、精细化的需求。
同时其5,000万像素图像传感器产品实现量产出货。产品基于格科微已经量产3,200万像素图像传感器的单芯片高像素CIS架构，通过独特的FPPI技术、创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆即可实现高像素、高性能产品。
格科微表示，其5,000万像素图像传感器拥有出色的色彩还原表现，提供优异的图像解析力，精准的相位对焦技术可快速捕捉高动态影像，为主流手机后主摄提供差异化的高像素解决方案。
据介绍，格科微5,000万像素图像传感器已经成功进入海内外中高端品牌手机后主摄市场，其称，这标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，也会基于高像素单芯片集成技术推出更高像素产品，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。
4、北京集成电路产教融合基地在北京亦庄正式启动实体化运行
12月26日，北京集成电路产教融合基地实体化运行启动仪式在北京经济技术开发区（北京亦庄）举行，开启北京集成电路人才培养与产业发展新篇章。
北京市委常委、组织部部长游钧指出，北京正统筹推进教育科技人才一体化发展，加快建设国际科技创新中心，打造高水平人才高地。当前，当务之急的一项重要任务就是聚焦建设国家战略人才力量，着力打造一支卓越的工程师队伍。此次北京集成电路产教融合基地启动实体化运行，标志着北京在推动教育科技人才一体发展方面迈出了坚实步伐。要以此为契机，继续完善全方位多层次的卓越工程师培养体系，为解决我国关键核心技术攻关提供更多人才支撑。希望北京市有关部门、经开区积极发挥政策引导和资源协调作用，统筹好全市科技教育资源和产业资源，为产教融合基地健康发展提供有力支撑和保障。
北京经开区工委书记张强表示，北京经开区深入贯彻落实创新驱动发展战略，聚焦集成电路等国家战略产业，不断优化产业布局，倾力推动产业发展，集成电路产业规模近千亿元，年增长率近三年保持在40%以上，集群优势进一步凸显。特别是产教融合基地成立以来，探索建立了“有组织的”培养模式，有效促进了“物理空间融合、校企导师融合、人才培养融合”的产学研深度“三融合”，涌现出一批高质量成果，部分技术已经实现产业化应用，培养出的人才中有50%留在北京发展，切实提高了高层次技能人才从培养到使用的效率。
会上，北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院作为产教融合基地的实体化运行主体首次正式亮相。奕摩创研院执行院长潘辉向与会嘉宾汇报了阶段性成果与未来规划。
5、低空经济发展司，成立！
据新华社报道，12月27日，国家发展改革委低空经济发展司正式亮相。
根据国家发展改革委官网，低空经济发展司是负责拟订并组织实施低空经济发展战略、中长期发展规划，提出有关政策建议，协调有关重大问题等的职能司局。
