1、荣耀股改顺利完成 将适时启动IPO流程
2、推动全大核“遍地开花”，天玑8400续写“神U”传奇！
3、中国专利奖最新出炉，中微、新声等5家半导体企业斩获银奖
4、粤芯半导体12英寸晶圆三期项目投产，预计月产能增4万片
5、传台积电再度打败三星电子，拿下高通骁龙8 Elite 2芯片明年全部订单
6、小米汽车一周年雷军发文：智驾里程突破1亿公里
1、荣耀股改顺利完成 将适时启动IPO流程
12月28日，荣耀股份制改造完成，公司名称变更为“荣耀终端股份有限公司”。股改完成后，荣耀将适时启动IPO流程，进一步消息将在相应的过程中对外披露。本次股份制改造涉及公司形式及名称变更，不影响公司的日常经营。
对于近期传出荣耀借壳上市的消息，荣耀回应称，为实现公司下一阶段的战略发展，荣耀将通过首发上市推动公司登陆资本市场。
从股权结构来看，天眼查显示，目前荣耀股东层由20多名股东组成，包括深圳市智信新信息技术有限公司、深圳市鹏程新信息技术合伙企业（有限合伙）、深圳国资协同发展私募基金合伙企业（有限合伙）、国信资本有限责任公司、京东方科技集团股份有限公司以及中国移动、中国电信等。包含地方国资、代理商、产业链供应商、运营商、第三方资本等，架构较为多元化，但具体投资金额和比例未进行公开。
荣耀2020年11月从华为剥离，彼时由深圳国资持股98.6%，其余股东包括30余家荣耀代理商和经销商。随后在荣耀独立两周年之际，该公司引入战投并新增6名股东，包括面板巨头京东方，以及由国务院国资委实控的中金祺智和深圳市国资委实控的国信资本等国资企业。
从那时起，荣耀将要IPO的消息就开始在市场上传开。但直到2023年11月，该公司董事会才正式官宣准备上市。彼时的公告称，为实现荣耀下一阶段的战略发展，该公司将不断优化股权结构，吸引多元化资本进入，通过首发上市推动荣耀登陆资本市场。
进入2024年，荣耀多次引入新股东，其中央国企频繁现身。今年8月，该公司宣布获得中国移动财务投资，但未披露投资金额。9月，中国国新控股的一家杭州企业入股荣耀；10月，A股上市公司三人行、中国电信、中金资本旗下基金等投资人入股荣耀。
12月16日，企查查显示，荣耀终端有限公司发生工商变更，原股东杭州微同股权投资合伙企业（有限合伙）退出，新增股东中金（常德）新兴产业创业投资合伙企业（有限合伙）、中国电信集团投资有限公司等。
此前有媒体报道称，一份荣耀pre-ipo融资计划显示，荣耀拟于2024年递交材料申报创业板上市，本轮pre-ipo以2000亿元估值。作为对比，目前国内已上市的手机厂商中，小米集团当前的市值为8570亿港元（约合人民币8058亿元），传音控股的市值为1064亿元。
12月20日，荣耀与腾讯双双披露，双方近日在深圳正式签署战略合作协议，将在云计算、商业生态及技术生态等多个领域深化合作。
荣耀与腾讯深化合作，意味着荣耀加快了生态建设步伐，这对荣耀IPO估值意义重大。
2、推动全大核“遍地开花”，天玑8400续写“神U”传奇！
随着生成式AI、5G等技术深入发展，全球智能手机市场呈现出新一轮发展动能，并驱动手机芯片不断进行技术架构等革新升级。正所谓创新“不破不立”，联发科曾在首发全大核架构芯片时面临部分质疑，但如今全大核架构已经成为智能手机旗舰芯片设计的主流趋势。
在这一背景下，“次旗舰档位，天玑8400首发全大核”再次迅速成为行业焦点。
12月23日，联发科发布最新天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。虽然这款芯片定位为“次旗舰”，但依然继承了天玑旗舰芯片的核心思路，即全新的全大核架构设计，为智能手机市场注入了重要活力。同时，天玑8400不仅展现出“性能越级”的芯片能力、还在能效、游戏和智能体化AI体验上实现了全面提升，重新定义了次旗舰智能手机的体验标准。
可以预见，在天玑8400的表现成为行业翘楚且具有多维“越级”优势同时，天玑8400作为联发科“重塑”中高端市场的重要布局产品，将进一步推动全大核技术发展和全面普及，引领次旗舰机型比过去更快速的软硬件更迭节奏，并形成前景广阔的市场，乃至重塑智能手机行业新格局。
打破常规 “重塑”行业
随着AI技术全面落地和移动应用的计算力需求每日俱增，应用软件对高效重载并行需求越来越高，以及CPU各类技术升级痛点日趋明显，旗舰智能手机芯片底层架构的创新升级已越发刻不容缓。
对此，联发科曾于去年“第一个吃螃蟹”，首次将全大核设计引入旗舰SoC天玑9300，这一技术路线充分展现了“做事快、休息快、高能效、低功耗”的技术优势。天玑9300很快成功证明了“全大核”技术思路的正确性和先进性。
简单来说，全大核架构的运作原理是，其可以把所有应用程序集中在一起，通过更高性能的CPU在短时间内把各类工作处理完毕，从而可以形成更长的时间休眠状态以降低功耗。但其中的重要前提条件是，硬件性能要足够高、底层应用能合并在一起，以及任务识别与处理要足够及时。
另外，全大核设计的意义在于能提高多核性能上限，既没有多种核心异构，也可以减少手机厂商、开发者适配和优化软件的难度。同时，App愈发臃肿的问题导致小核心出现了性能不足、能效不佳等情况，而大核以低频率处理低负载任务时，可以更加游刃有余并进一步提升能效。并且随着制程工艺和优化调校技术的进步，大核的能效优势和对于乱序执行的支持得以进一步发挥。
此后，鉴于天玑9300在旗舰芯片市场取得瞩目成功，联发科于2024年秋季再次发布全大核架构天玑9400。随后，其主要竞争对手也开始紧跟天玑9400的节奏，在最新旗舰中宣传起了“全大核”。而这也使得全大核架构成为智能手机旗舰芯片设计的主流趋势。
但相较旗舰芯片，中高端市场挑战依旧，难以满当前手机智能化、多任务运行等需求。
对于这一痛点，继推动引领旗舰芯片革新之后，联发科再次敢为人先，将目光瞄准了次旗舰市场，首次将全大核设计应用在天玑8400上，并且使用Arm最新的Cortex-A725大核，即配备一枚主频3.25GHz的Cortex-A725、三枚主频3.0GHz的Cortex-A725，以及四枚主频为2.1GHz的Cortex-A725 全大核设计。
据联发科方面介绍，基于全大核架构的技术革新，天玑8400在多核性能相较上一代芯片提升41%，而多核功耗相较上一代降低44%，实现了性能与能效的双赢。这样的表现，使其在次旗舰市场中无出其右，真正做到了“同级最强，越级体验”。
显然，基于对全大核CPU架构的丰富技术积累以及成功经验，天玑8400的全大核技术架构性能稳定性将得到保证。同时，凭借联发科通过与Arm的深度合作，天玑8400也更能找准性能、能效和功耗的最佳平衡点，除了性能上大幅提升，在效率、能效也得以进一步提升，进而更能满足当前智能手机芯片的高智能运算发展需求。
在战略层面，基于全大核芯片“双轮驱动”，联发科有望在手机芯片市场更上一层楼。
目前，天玑9400得到了客户和市场的高度认可并且销售强劲，而REDMI Turbo 4将首发天玑8400平台，vivo、OPPO等手机厂商的更多机型也将导入天玑8400。基于此，在次旗舰市场，天玑8400凭借首发全大核架构，或将再次打破行业规则、重塑市场格局，并与天玑9400形成重要互补和覆盖，多维推动全大核架构的发展、升级与普及。
全面升级 勇攀“高峰”
天玑 8400 不仅是次旗舰市场中“全大核架构”先行者，更通过成熟且先进制程和同级领先的GPU和NPU处理器等方面，继续朝着高智能、高性能、高能效和低功耗迈进，多方面展现出接近旗舰级水准。这使得天玑8400成为次旗舰芯片技术的“集大成”者，对推动整个产业发展意义非凡。
据了解，天玑8400基于台积电第二代4nm制程打造的全大核架构，配备旗舰同级的Arm Mali-G720 GPU，频率达到了1.3GHz，峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗大幅却降低42%，再次拉高了次旗舰芯片的天花板。
此外，天玑8400还集成旗舰同级的AI处理器NPU 880，全大核CPU与强大的NPU协同工作，为用户提供了高速的生成式AI任务处理能力。这款芯片支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），使用户可以在终端设备上享受到AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要以及多媒体内容生成等创新功能。
值得一提的是，天玑8400还搭载了天玑AI智能体化引擎，这一技术曾率先在天玑9400旗舰芯片中亮相。该引擎能够助力开发者打造出更加智能、个性化的AI应用，将传统的AI应用程序升级为更加先进的智能体化AI应用。让这些新的应用能够通过端侧用户习惯，预测用户需求，并提供定制化的智能服务，从而推动移动设备向AI智能体化迈进。
在影像处理方面，天玑8400配备旗舰同级的ISP影像处理器Imagiq 1080，内置了QPD变焦硬件引擎，能够实现更快速、更精准的对焦，并支持更高分辨率的图像拍摄。同时，天玑8400还支持天玑全焦段HDR技术，支持视频创作者能够轻松利用不同焦段拍摄出HDR效果理想并各具特色的精彩作品，这一套影像配置使得天玑8400能够实现不输旗舰的影像体验。
除了以上这些由新架构带来的显著体验提升之外，天玑8400在细节设计上同样令人惊叹。
比如在CPU部分，联发科专门强调了天玑8400显著增大的缓存设计。据介绍，相比上一代，天玑8400的二级缓存增加一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到强化，可以有效提高性能、减少数据库负载、降低网络延迟和提高系统可扩展性，让芯片能效比进一步提升。
由此，纵观当前智能手机市场，较多品牌都会倾向于使用上代旗舰平台作为新一年的“次旗舰手机”方案，这对中高端智能手机行业的创新发展和用户体验造成“阻碍”。但天玑8400并非如此，不仅首次采用了全大核机构，还在CPU、GPU、NPU、影像和通信等方面进行了一系列软硬件创新升级，成为联发科有史以来最“舍得”堆料的次旗舰平台。
正如联发科方面所言：天玑8400凭借其全大核架构设计，与天玑旗舰芯片血脉相连，展现出令人瞩目的性能和能效水平，重新定义了高阶智能手机的体验标准。此外，天玑8400具备端侧生成式AI和智能体化AI能力，将使更多用户能够享受到AI科技的便利。
这意味着天玑8400能让相关消费者体验到最新一代架构的能效、性能和软件兼容性，将引领次旗舰机型比过去更快的硬件更迭节奏，让更多手机厂商“敢于”在次旗舰上也使用最新代次的平台，从而进一步推动智能手机行业的整体技术发展、产业升级和生态完善。
凭借十足“底气”，天玑8400势必将在市场端斩获更瞩目的成绩。一方面，天玑8000系列从推出至今，搭载该芯片的智能手机已经在全球热销近亿台。另一方面，天玑8400在性能、能效和功能等方面均实现“越级体验”，堪比旗舰级水准。因此，天玑8400未来将在极大程度上助力天玑8000系列攀上新的高峰，乃至对行业发展和市场格局变化产生重要影响。
越级碾压 “爽快”畅玩
虽然全球智能手机销量近年来增长有所放缓，但高端旗舰手机、高性能游戏手机却实现逆势飘红，被视作将成为整个市场穿越周期的关键动力之一。进一步来看，游戏手机与高端旗舰手机的概念已经愈发耦合、紧密，促使每款旗舰手机都需要把游戏体验做好。
行业几乎一致认为，游戏已经成为最能展现芯片极限性能的最佳场景。
作为全球智能手机AP出货龙头，联发科具备构建游戏技术生态的部分先天优势。但更重要的在于，在游戏生态升级和竞合过程中，联发科持续保持了技术领导力。
联发科之所以能在智能手机游戏领域成为标杆，是基于多年积累的平台能力，实现了在芯片性能和功耗的平衡上做到更优。另外，联发科更愿意倾听客户和生态合作伙伴的声音，更重视本土开发者需求，从而为开发者提供最适合的解决方案。
作为联发科次旗舰领域的游戏技术的最新力作，天玑8400势必将在硬件、软件、生态多维度拱卫联发科在游戏领域的优势，以及有力推动移动端先进游戏技术的落地、发展和普及。
在关键技术方面，天玑8400采用的Mali-G720 MC7 GPU支持硬件光线追踪技术、可变速率渲染等技术，拥有达40%带宽优化，几何处理引擎也得到升级，具有2×多重采样抗锯齿，兼顾性能与画质，2×像素混合运算输出能力，2×纹理传输吞吐量。
在高负载的3DMark Steel Nomad Light测试中，基于Mali-G720 MC7的强力加持，天玑 8400的GPU表现抢眼，相比2024年同级竞品性能提升44%，而且功耗降低45%，堪称“性能大幅飞跃、能效全面碾压”的表现，在同级芯片中具备显著优势。
同时，天玑8400在游戏体验上的突破还有赖于天玑星速引擎的强力加持，即能根据游戏性能需求和设备温度，进行实时资源调度，做到收放自如、“随叫随到”和充分释放芯片能力。
近年来，联发科通过天玑星速引擎不断扩大天玑游戏生态圈，借助软硬件协同以及生态链的全方位优化，实现了多款手游大作更精准的性能调度与功耗管理，可提供更稳定的游戏帧率和更流畅的画面，即使运行在高刷新率模式下，画面表现依旧丝滑顺畅。
例如在《和平精英》等热门射击类游戏中，天玑8400不仅能全程跑满90帧，功耗较上一代还降低24%，这对于FPS类玩家能够持久畅玩尤其重要。目前天玑星速引擎已经支持了如《原神》、《永劫无间》、《英雄联盟手游》等大部分主流手游大作，让游戏玩家可以更持久的畅享流畅体验。
此外，天玑8400还支持三载波聚合（3CC-CA）的5G-A调制解调器，下行传输速率相较5G场景提升10%，为游戏提供高速连接保障。同时，其还配备网络质量监测系统，能够实时监控游戏网络的连接质量，智能选择5G或Wi-Fi网络，以实现更高的网速和更低的功耗。
总体上，对于推出天玑8400，联发科不仅在次旗舰游戏市场展现出了积极的前瞻策略和探索，也把最新的技术成果有效赋能到整个生态系统中，以推动游戏产业不断发展迭代。
从CPU架构革新、软硬件技术升级，到与厂商深度合作、建设生态等，联发科持续扎根于芯片技术研发，不仅对推动移动游戏行业发展和构建生态具有重要作用和价值，也势必对激发开发者技术创新、让用户重启对手机应用热情以及促进全球手机行业持续增长大有裨益。
结语
无论在芯片架构、性能与能效，还是在前沿功能、游戏技术与体验等方面，天玑8400凭借全大核架构和一系列软硬件创新升级，某种程度上均捅破了次旗舰芯片市场的天花板，成为新一代 “神U”， 这对产业界各参与方具备显著的积极意义，包括引领行业进入更快速的软硬件迭代和生态建设进程，乃至推动智能手机行业迎来新的增长或格局重塑等。
随着以天玑8400为代表、更具“底气”的次旗舰平台亮相，联发科的全大核芯片将拥有更全面的竞争力，更广阔的市场前景。但就现阶段而言，打造全大核芯片的次旗舰智能手机生态，无论对于联发科，还是用户、开发者、终端厂商和产业链等尚处于变革前夜，因而需要整个产业界协同创新、携手建构。这正如联发科方面所强调，“聚力同行、功成可期”。
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4、粤芯半导体12英寸晶圆三期项目投产，预计月产能增4万片
12月28日，广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区内如期举行。粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫为签约竣工投试产活动致欢迎辞。他表示，粤芯三期项目顺利的建成投产是一个具有历史意义的重要时刻，是全体粤芯人、股东单位、以及各参建单位日夜奋战、共同努力的成果。
三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。三期采用先进的180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。这一项目的成功实施，标志着粤芯半导体在技术创新、产能建设等多方面取得了坚实进展。
5、传台积电再度打败三星电子，拿下高通骁龙8 Elite 2芯片明年全部订单
台积电（2330）传出再度以卓越的微影制程技术打败南韩三星电子，拿下高通（Qualcomm）骁龙8 Elite 2芯片明年全数的量产订单。先前高通有意将三星纳入这款芯片的供应链，希望降低成本，无奈三星的3奈米环绕式闸极（GAA）制程良率一直有问题，最后还是要选择台积电代工。
科技网站WccfTech引用南韩媒体The Bell的报导指出，高通已确定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单，全部下给台积电。三星仍然计划要和台积电竞争高通的下一款旗舰芯片：2奈米制程的骁龙8 Elite 3，在2026年的生产订单。最近几年高通都选择下单台积电，前次使用三星4奈米制程代工骁龙8第一代芯片，已是2021年的事。
据了解，台积电将以升级到第三代的3奈米制程（N3P），为高通生产骁龙8 Elite 2芯片。至于2奈米制程，目前台积电试产的良率已可达60%，三星还远不如台积电，不过尚有时间追赶，最后就看三星有没有能力说服高通，让高通的2奈米芯片转回三星下单。
业界认为，三星3奈米制程产能扩张保守，在产能多数优先自用下，无法满足高通所需晶圆投片数量，使高通旗舰芯片2025年估计仍将维持台积电独家代工模式。
高通原想「双源」代工的规划失败，成本降不下来，所以明年应该被迫必须涨价，这会让它的智慧手机客户们的利润再被压缩。网站报导指出，要让高通的芯片价格低一点的方法，可能只有竞争者联发科的天玑9500芯片开出异常价格。
高通的骁龙8 Elite 2芯片较预期的时程更早进行测试，要力拼性能可以胜过苹果为明年iPhone17新机研发的A19和A19 Pro芯片。骁龙8 Elite 2与天玑9500均有安谋（ARM）的SME功能支援，最多可增进20%的多核心处理效能。（经济日报）
6、小米汽车一周年雷军发文：智驾里程突破1亿公里
凤凰网科技讯 12月28日，小米汽车一周年雷军在社交媒体发文称，截至目前，小米SU7交付量超过13万台，小米汽车目前已开业200家，研发投入超130亿，专利授权超1000项。目前小米汽车累计智驾里程已突破1亿公里，端到端全场最智能驾驶即将开启内测。
