Ibiden是英伟达尖端半导体中使用的芯片封装基板的主要供应商，Ibiden CEO表示，该公司可能需要加快产能增长速度以满足需求。
Ibiden CEO Koji Kawashima表示，这家拥有112年历史的公司AI用基板销售强劲，客户购买了Ibiden的所有产品，并补充说这种需求可能至少持续到明年。
Ibiden正在日本中部岐阜县建造一家新的基板工厂，预计将在2025年第四季度左右以25%的产能投入生产，然后在2026年3月达到50%。但Koji Kawashima说，这可能还不够，该公司正在讨论何时将剩余的50%产能投入生产。
Ibiden的客户包括英特尔、AMD、三星电子和台积电以及英伟达。基板可帮助将信号从半导体传输到电路板，需要为每个芯片量身定制。基板必须能够承受英伟达图形处理单元（GPU）的热量，以形成完整的AI芯片封装，其中包括内存等组件。
Ibiden成立于1912年，最初是一家电力公司，通过与英特尔的合作发展半导体专业知识，英特尔一度占Ibiden芯片封装基板收入的70%~80%。在截至2024年3月的财年，这一比例降至30%左右，因为这家美国芯片制造商难以实现扭亏为盈，最近英特尔CEO帕特·基辛格已离职。
对英特尔的依赖损害了Ibiden的股价，今年下跌约40%。今年10月，Ibiden下调利润预期，原因是通用服务器组件需求疲软超过AI服务器相关的增长。但Koji Kawashima指出，扩大与英特尔以外的芯片制造商的业务很重要，但他表示，他相信英特尔会反弹。
Koji Kawashima表示，由于许多外国芯片制造商不愿将最新技术转移到美国，英特尔很可能在美国提高国内尖端半导体生产能力的目标中发挥关键作用。Ibiden本身在美国没有制造工厂。Koji Kawashima表示，由于劳动力和物流成本高昂，该公司没有计划建造任何工厂，无论美国当选总统唐纳德·特朗普计划对多种产品征收关税如何。
英伟达的所有AI半导体现在都使用Ibiden的基板，尽管中国台湾竞争对手如联能科技也在关注该领域。但东洋证券分析师Hideki Yasuda表示，打破Ibiden作为主要供应商的地位并不容易。
“英伟达的AI芯片需要精密的基板，而Ibiden是唯一一家能够以良好的生产良率批量生产这些芯片的公司，”他说，“中国台湾竞争对手无法抢走Ibiden的份额。”
AI半导体占Ibiden约3700亿日元（约合23亿美元）销售额的15%以上，预计这一比例还会进一步上升。英伟达表示，在遇到一些初始技术挑战后，它已开始全面生产其下一代Blackwell芯片。
从长远来看，英伟达可能会面临Marvell和博通的应用专用芯片以及Alphabet旗下谷歌和微软的内部芯片日益激烈的竞争。Hideki Yasuda表示，理论上，Ibiden应该能够容纳所有这些芯片，因为AI芯片的封装设计和材料可能与英伟达的类似。（校对/赵月）
