近日,在厦门市政府、市财政局的指导下,金圆集团旗下厦门产投联合工银投资、工银资本、厦门工行共同推动厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)两只AIC基金正式在厦设立,基金出资人包括厦门产投、福建省产业基金、厦门市产业引导基金、自贸及海沧区引导基金,实现“央企+省+市+区”资金联动。基金目标规模100亿元,首期设立规模30亿元,将进一步支持厦门市产业高质量发展。
12月31日,厦门产投联合两只工银AIC基金共同助力我市碳化硅外延片链主企业--瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(简称“瀚天天成”)增资扩产,顺利完成瀚天天成本轮pre-IPO融资。这是AIC股权投资扩大试点政策出台后,厦门首个双落地AIC基金和首单项目投资,是积极响应国家新政、抓快抓实的有力举措。
1.与AIC强强联合,打造向“新”耐心资本
中央经济工作会议提出,要以科技创新引领新质生产力发展;要继续壮大耐心资本。各大AIC和厦门产投作为国家、地方耐心资本的主力军,本次通过共同管理模式及创新基金设立形式,实现强强联合。其中,厦门产投与工银投资、中银资产、农银投资采用“股权直投基金+债转股基金”双落地的合作模式,与建信投资采用纯股权基金落地合作模式,上述AIC基金目标规模合计220亿元,首期设立规模超50亿元,将重点投向新兴产业、科技创新、绿色发展及智慧城市等领域,支持厦门加速向“新”而行。
除了工银AIC基金外,与中银资产合作的厦门中瀛产投扶摇壹号科创股权投资合伙企业(有限合伙)、厦门产投中鑫科创股权投资合伙企业(有限合伙)两只AIC基金也已同步在厦落地,其他AIC基金正在加快设立中。
2.创新投资模式,三“箭”齐发投向硬科技
瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业,公司于2011年在厦成立,已深耕碳化硅外延领域十多年,是中国首家商业化生产3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片的制造商,在国内外碳化硅市场具有较高的知名度、认可度及突出的行业竞争力。
本次厦门产投联合工银AIC、福建省产业投资基金发挥各类资金优势进行组合投资。一是发挥股权试点基金引领力,成为AIC股权投资扩大试点政策发布后厦门的首单落地企业,有效响应“创投十七条”精神;二是联动市场化债转股基金,进一步推动AIC传统优势资金加快布局新质生产力,解决硬科技企业资产投入大、负债率较高、需要长周期资金难题,助力科技型企业优化资本结构;三是央国企自有资金共同加持,本轮厦门产投、火炬和翔安、福建省产业投资基金等省市级国企及工银AIC直投等央企自有资金也加持投资,为企业引入更多长期耐心资本。
3.践行产投使命担当,成为企业重要合作伙伴
厦门产投作为厦门市政府引导的市级产业投资平台,积极发挥基金“朋友圈”优势,利用自身丰富的投资经验,精准协助瀚天天成对接各类投资机构,并与工银AIC、福建省产业基金在三个月时间内共同完成投资交割。得益于本轮的高效融资,瀚天天成将加快在厦投资建设8英寸碳化硅外延片生产线,把握碳化硅行业发展机遇,更好地满足国内外客户日益增长的需求。
2024年,瀚天天成在6英寸外延产品销量继续保持全球领先的基础上,在8英寸碳化硅外延晶片市场上也保持着全球销量龙头的地位,8英寸外延晶片发货量大幅度超越预期。
本次超10亿元pre-IPO股权融资为公司扩产8英寸外延产能提供了及时且强有力的支持,将使公司能够更好地满足国内外客户日益增长的需求。
厦门产投一直积极布局集成电路产业,今年已投资士兰微在厦落地的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,本次领投瀚天天成,厦门产投将进一步发挥自身产业“朋友圈”优势,将形成在碳化硅外延和器件产业链的联动布局,助推厦门打造第三代半导体产业聚集高地。
未来,厦门产投将继续与各大国有银行和AIC形成长期良好合作关系,支持厦门发展加快培育新质生产力,帮扶更多科技创新型企业增资扩产,并携手为企业构筑“创、投、贷、融”服务体系,共同助力厦门经济加速向“新”而行。