• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
2026半导体投资年会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

金溢科技:拟投资车路通8000万元

作者: 秋贤 01-04 14:05
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #金溢科技#
1.7w

1月3日,金溢科技发布公告称,近日,公司拟与车路通及其实际控制人吴国庆先生签署《投资意向协议》,公司拟通过认缴标的公司新增注册资本额和/或购买标的公司原股东持有的标的公司股权的方式进行投资,标的公司的整体估值暂估为8000万元。

其进一步称,本次交易存在一定的不确定性,意向协议仅为本次交易各方初步达成的意向,交易各方需根据尽职调查、审计、评估结果并经公平商议后最终确认是否签署正式协议,最终交易能否达成尚存在不确定性。

2024年1-9月,金溢科技实现营收3.52亿元,同比增长0.68%;归属于上市公司股东的净利润为3109万元,较上年同期增长17.4%;归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为1558.91万元,较上年同期增长23.24%。其中,第三季度实现营收1.24医院,同比下降2.54%;归属于上市公司股东的净利润为1552.62万元,较上年同期下降15.15%;归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为1297.79万元,较上年同期增长0.41%。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #金溢科技#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 综合毛利率承压,金溢科技上半年同比由盈转亏

  • 金溢科技筹划布局数字能源与低空网联业务

  • 金溢科技拟7442.4万元收购车路通100%股权

  • 金溢科技2024年净利润同比预增50.05%-65.05%

  • 加码车联网布局,金溢科技拟在宁夏合资成立新公司

  • 金溢科技前三季度实现营收3.52亿元,净利润同比增长17.4%

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
秋贤

微信:dqx870411

邮箱:dengqx@ijiwei.com

关注面板、LED、半导体材料及设备等产业链,提供最新优质新闻资讯!


4925文章总数
576.8w总浏览量
最近发布
  • 炬芯科技三季报利润暴增:翻倍增长的背后端侧AI芯片杀出全球黑马!

    11-07 15:35

  • 行业细分全球领先,这家芯片公司用AI重塑竞争格局

    10-24 07:13

  • 铠侠:兼顾盈利与技术领先,以新一代存储方案赋能AI时代

    10-10 14:16

  • AI应用,创新赋能!第四届GMIF2025创新峰会圆满落幕

    09-25 23:47

  • 2025集成电路产业创新展:全链条协同攻坚,迈向自主可控新征程

    09-11 22:22

最新资讯
  • 追赶台积电,日本Rapidus计划2027年建设1.4nm晶圆厂

    22分钟前

  • 交付量同比增长40.8%,蔚来Q3亏损大幅收窄

    24分钟前

  • 强强联合!宏泰科技与ADI携手推动精密信号测量领域创新

    5小时前

  • Tower半导体AI时代的工艺三重奏:硅光、微显示和电源管理

    47分钟前

  • 北汽蓝谷60亿元再融资项目获批注册,将发力智驾技术及车型

    47分钟前

  • 国产存储硬核破局!长鑫存储 DDR5 登顶性能高地

    5小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号