黄仁勋:三星将成功制造HBM芯片

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据报道,英伟达CEO黄仁勋在美国消费性电子展(CES)期间表示,他“毫不怀疑”三星最终将在HBM芯片制造方面取得成功,这家韩国集团将从最近的半导体困境中恢复过来。他补充说道,SK海力士和三星是英伟达的两个最大供应商。

虽然三星在HBM芯片与英伟达的合作方面落后于SK海力士,但黄仁勋表示,三星的等待并没有“那么长”。

据悉,三星的HBM芯片出现了质量问题,2024年10月,三星电子罕见地为其令人失望的第三季度业绩道歉,并表示在向英伟达供应人工智能芯片方面正在取得进展。但分析师表示,自那以来,三星电子一直没有提供任何更新,而向英伟达提供高端芯片的延迟继续给其盈利带来压力。

2024年11月,三星撤换了芯片部门的一些高管,同时任命芯片部门CEO为联席CEO,并让他直接管理陷入困境的存储芯片业务。相比之下,分析师表示,三星的同城竞争对手SK海力士预计将在第四季度实现创纪录的盈利,SK海力士是英伟达先进人工智能存储芯片的主要供应商。

责编: 李梅
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