日本半导体制造商Rapidus正在努力实现2027年量产2纳米芯片的目标。据日本媒体报道，Rapidus面临着资金缺口和技术挑战。该公司在北海道设立了晶圆代工厂，但实现量产的道路充满了挑战，包括筹集资金、确立量产技术和开拓客户等。

Rapidus社长小池淳义表示，研发和量产2纳米芯片需要总计5兆日圆。尽管Rapidus起步晚，但仍希望推动2纳米芯片的量产。Rapidus由14个个人股东和8家日本企业出资73亿日圆成立，后来又获得日本政府新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的9200亿日圆资金支持，但距离所需的5兆日圆，仍缺4兆日圆。

为了克服这一资金缺口，Rapidus正在寻求增资和融资。去年夏天，Rapidus向8家企业股东洽谈增资意向，其中包括NTT（日本电信电话）、Sony Group（索尼集团）、NEC、三菱日联银行等，他们基本上同意增资。日本政策投资银行考虑最多出资1000亿日圆，三井住友银行和瑞穗银行也考虑最多出资50亿日圆。

然而，这些股东可能要等到2025财会年度以后才出资，具体出资额还要视Rapidus的试产情况而定。Rapidus正在积极寻找投资者，可能会寻求潜在客户的投资。

在技术方面，Rapidus正在与美国IBM公司合作，已派出超过140名工程师到美国纽约的半导体研究中心Albany NanoTech Complex进行研究。他们计划与IBM合作，形成一个500人的研发团队。

Rapidus的目标是迎头赶上台积电等半导体大厂，但这是一个未知数。尤其是2纳米芯片是驱动人工智能等高性能计算机的重要工具，预计需求量很大，因此研发竞争非常激烈。台积电、三星电子、英特尔都计划量产2纳米芯片，但日本企业的制造技术仍停留在15年前的水平（40纳米世代）。