芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 3.3w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯粤能&芯聚能完成超7亿元股权融资 芯粤能&芯聚能完成超7亿元股权融资,碳化硅产业获资本聚力加持 晶科电子拟256百万元间接投资目标公司,需股东大会审议 芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.7w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 长鑫市值超腾讯:硬科技崛起,芯片正成新的“点击量” 2小时前 机器人指尖国产芯,艾为马达/压感/小封装电源解锁灵巧手类人操控 2小时前 5G跻身全球头部品牌,紫光展锐三大核心能力构筑AI新基建 3小时前 龙旗科技收购安瑞可,布局算力基础设施业务 4小时前 第十届中国半导体器件模型国际研讨会将于8月27日至 28日在东南大学无锡校区举行 5小时前 获取更多内容 最新资讯 利和兴拟斥资3亿元设立鹤山子公司 加码电子元器件产能布局 1小时前 京投发展:跨界收购未盈利芯片标的存重大不确定性,股价已现四连板 1小时前 海光信息上半年净利大增近50% 国产高端芯片需求持续井喷 1小时前 有研硅上半年净利同比增长25.71% 半导体硅片上行周期助力业绩稳步增长 1小时前 欧莱新材:向特定对象发行A股股票申请获上交所受理 2小时前 亨通股份拟募资36亿元 加码高端铜箔产业园项目 2小时前