芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 2.6w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 芯聚能“一种功率半导体模块电热参数的获取方法、系统及装置”专利获授权 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.3w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 华勤汽车2026美国拉斯维加斯技术展圆满落幕:以平台优势开拓智能出行新未来 58分钟前 氮矽科技推出低压氮化镓驱动集成芯片DXC150LX070,提供三种FC-LGA 5×6封装选项,适用于高频高密度电源 2小时前 闻泰科技荣获“年度车规芯片技术突破奖”!1200V SiC MOSFET再传捷报 2小时前 全球ODM龙头冲刺港股:高通、豪威领衔基石阵容,AI+全球化开启增长新篇章 13小时前 “AI+”大咖说丨以山海之名守AI之安!新一代SPU IP产品软硬件技术详解(文末彩蛋) 4小时前 获取更多内容 最新资讯 华勤汽车2026美国拉斯维加斯技术展圆满落幕:以平台优势开拓智能出行新未来 58分钟前 A股封测行业开启产能竞赛,重金押注AI、汽车与国产替代新纪元 2小时前 氮矽科技推出低压氮化镓驱动集成芯片DXC150LX070,提供三种FC-LGA 5×6封装选项,适用于高频高密度电源 2小时前 闻泰科技荣获“年度车规芯片技术突破奖”!1200V SiC MOSFET再传捷报 2小时前 03986.HK敲钟飘红,兆易创新1600亿市值夯实“A+H”前景 3小时前 冲刺“A+H”股上市,彤程新材“掌上明珠”成关键筹码 3小时前