芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 12小时前 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 1w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 芯聚能“一种功率半导体模块电热参数的获取方法、系统及装置”专利获授权 领航SiC规模放量新时代,芯聚能出海抢占全球SiC高地 芯聚能“功率模块外壳”专利获授权 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.3w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 车规级高压LDO芯片AW37283BXXX-Q1首发 1小时前 实体清单“发难”,闻泰科技挥泪减值求“突围” 2小时前 合肥市国有企业场景创新联盟正式成立 2小时前 BOE(京东方)2025年首场技术策源地论坛举办 共创产业高质升维发展 5小时前 引领技术创新,江苏移动联合中兴通讯完成业界首个50G PON对称小型化光模块方案现网试点 9小时前 获取更多内容 最新资讯 磷化铌薄膜在超薄线路制造中展现潜力 7分钟前 “锑猫”实验为量子计算纠错提供新方法 24分钟前 锂金属负极界面保护有了新思路 25分钟前 涡旋光改变测量范式!西电郭立新教授团队在国际顶尖学术期刊发表研究成果 26分钟前 西安交通大学科研团队在无线电能传输领域取得重要进展 29分钟前 景嘉微:预计2024年净亏损1.3亿元-1.95亿元 47分钟前