天眼查显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司“一种双工SAW滤波器的封装方法及滤波器”专利公布，申请公布日为2024年12月6日，申请公布号为CN119093903A。

本发明公开一种双工SAW滤波器的封装方法及滤波器，滤波器包括基板、基板底部引脚、基板PAD、金球、RX芯片的晶圆、TX芯片的晶圆和环氧树脂膜，RX芯片的晶圆和TX芯片的晶圆底部固定安装有金球，金球底部安装在基板PAD上，基板PAD底部安装在基板上，基板底部安装有基板底部引脚，RX芯片的晶圆和TX芯片的晶圆上方封装有环氧树脂膜，环氧树脂膜包裹RX芯片的晶圆和TX芯片的晶圆的背面和四个侧面。本发明将双工SAW拆分为RX芯片和TX芯片，并且并列封装在一起，从而解决双工SAW封装行业常常出现开路的现象，又保持双工SAW的完整电性能和整体封装尺寸不变。