在拜登政府执政的最后几天，美国商务部签署了四项针对半导体项目的《芯片法案》协议。

拟在马萨诸塞州、俄勒冈州、华盛顿州、宾夕法尼亚州和得克萨斯州进行的《芯片法案》投资来自ADI（Analog Devices）、Coherent、Intelligent Epitaxy和Sumika Semiconductor Materials公司。

美国商务部拟向ADI公司投资1.05亿美元，用于扩建和现代化位于马萨诸塞州切姆斯福德的两个先进研发 (R&D) 和射频 (RF) 微波 (MW) 系统制造工厂，以增加商业、太空和国防应用的模块产量以及新的商用相控阵天线和传感器解决方案。

这笔资金还将用于目前10亿美元的项目，用于现代化俄勒冈州比弗顿和华盛顿州卡马斯的两个晶圆厂，产量将提高70%，并将180nm和350nm工艺节点带回美国。这将减少溶剂的使用，使晶圆厂更加环保。

“ADI在美国半导体制造扩张方面处于创新前沿，”Analog Devices首席执行官兼董事长Vincent Roche表示。“我们专注于在智能边缘实现创新，推动对我们的全球客户群至关重要的工艺技术的进步。这项投资将帮助我们加强劳动力培训和社区伙伴关系，并扩大我们管理环境足迹的努力。”

作为俄勒冈州和华盛顿州项目的一部分，ADI推出了半导体先进制造技能提升 (SAMU) 技术人员培训设施，该设施将提供计划来支持制造商和合作者，他们称之为“硅林”。

美国商务部拟向Coherent投资7900万美元，用于扩建其位于宾夕法尼亚州伊斯顿的现有碳化硅 (SiC) 制造设施。这将使150毫米和200毫米碳化硅 (SiC) 基板的生产能力增加75万片晶圆，并使SiC外延晶圆制造能力、后端生产线处理、电子性能和可靠性测试能力翻一番。

ADI和Coherent均表示他们计划申请美国财政部的先进制造业投资信贷 (CHIPS ITC)，该信贷占合格资本支出的25%。

美国商务部拟向Sumika投资5200万美元，将支持在德克萨斯州贝敦建造一座绿地工厂，生产用于先进逻辑和存储芯片生产的超高纯度 (UHP) 异丙醇 (IPA)。

《芯片法案》提议向IntelliEPI投资1000万美元，用于扩建和现代化位于得克萨斯州艾伦的现有制造工厂，以利用分子束外延 (MBE) 技术增加磷化铟 (InP)、砷化镓 (GaAs)、锑化镓 (GaSb) 和氮化镓 (GaN) 外延晶片的产量。