2024年，全球半导体行业正处于快速变化与挑战交织的关键阶段，呈现出复苏与创新并进的发展态势。作为半导体市场的重要分支，模拟芯片依然在信号处理、电源管理等领域发挥着不可替代的核心作用。在全球“双碳”目标的引领下，电动汽车、新能源等产业蓬勃发展，为模拟芯片市场带来了巨大的增长潜力和广阔的应用前景。
然而，伴随市场快速扩张，行业内部竞争愈加激烈。新兴玩家和传统巨头纷纷加大研发投入，以争夺核心市场。同时，价格战逐步加剧，特别是在中低端市场，过度竞争导致利润空间被显著压缩。对于企业而言，这不仅是成本控制的考验，更是技术创新和市场策略优化的长期挑战。
在这一背景下，缺乏核心技术和差异化产品使得模拟芯片企业在竞争中难以通过技术优势获取市场份额，为了维持生存和一定利润空间，部分企业选择通过降低价格来增加销量，以实现规模经济，进而导致整个行业的价格水平降低，行业内卷加剧。
然而，随着科技的飞速发展，光伏、储能、电动汽车等新兴领域对模拟芯片的性能和功能提出了全新的要求。在竞争激烈的模拟芯片市场中，创新成为企业脱颖而出的关键。
荣湃半导体的创新性行为使其在隔离芯片领域拥有了独特的竞争优势，能够与国内外其他模拟芯片厂商形成差异化竞争。其技术沉淀和专利护城河成为公司得以双线增长的重要驱动力，有助于公司在市场竞争中保持领先地位，并在一定程度上抵御竞争对手的压力。
隔离芯片充分创新，推动市场拓展
荣湃半导体的独创的iDivider（智能分压技术）应用了电容分压的原理，直接把电压信号从电容的一边传到另一边，不需要RF信号和调制解调。这使得其隔离芯片系列具有电路大大简化、功耗更低、速度更快、抗干扰能力增强、噪声更低以及制造成本得到很好控制等优点，与传统的光耦等隔离技术相比，具有明显的性能优势，能够更好地满足市场对高性能隔离芯片的需求。
当前，荣湃的数字隔离器、隔离驱动、接口、采样与基准等产品系列，在电动汽车、光伏储能、工业控制、通讯等领域广泛应用，部分关键性能指标超越世界一流模拟集成电路厂商同类产品，如Pai8558EQ数字高压隔离开关具有隔离寿命长，共模瞬态抗扰度高，低平均故障间隔时间和时基故障等优点，可替代传统光MOS产品，在高温环境下对隔离无明显影响，支持高工作温度范围。
通过提供高性能、高可靠性和高性价比的创新产品，荣湃半导体与众多客户建立了紧密的合作关系。如在车规级电驱逆变器、DC-DC 变换器、直流快速充电桩等场景中，这种深入的合作有助于公司更好地了解客户需求，进一步推动产品创新和市场拓展。
寻找底层技术突破，实现技术降本
2024年以来，荣湃推出了多项隔离芯片、隔离驱动和信号传输技术的创新。其3300V 耐压数字隔离开关产品Pai855AEQ-W2R，是由荣湃自主研发的，基于数字隔离技术打造的一款高压隔离开关，用以替代传统光MOS产品，主要用于电池管理系统绝缘检测、高压采样等功能。为新能源汽车快充技术的的发展和能源的高效储存利用提供了重要的安全保障。Pai8265xx系列产品基于电容隔离的集成退饱和保护、故障软关断、米勒钳位等多种保护功能的单通道栅极驱动器，适用于驱动 SiC、IGBT 和 MOSFET 等功率管，有效助力800V电气架构的转变升级；隔离 RS-485 产品 Pai8485E-W1R 的传输速率可达 14Mbps，满足了现代工业与汽车电子领域对高速数据传输的迫切需求，同时，高达 100kV/μs 的 CMTI 能力，能够轻松适用并集成于交流电机驱动和光伏逆变器架构中，确保信号传输的完整性和系统的整体可靠性。
面对行业的充分竞争，荣湃半导体坚持通过寻求底层技术的突破，缩短研发周期，降低研发成本，实现技术降本而非原材料降本的方式获得收益，同时也为客户带来了更可靠，性能更优的产品使用体验。
利用全球专利优势，积极开辟海外市场
在海外市场布局方面，荣湃半导体凭借完全自主的专利权，能够实现无壁垒的国际拓展。
与此同时，荣湃半导体积极参加国际电子展等行业盛会，如2024慕尼黑上海电子展，展示其明星产品，借此机会与国际客户和合作伙伴进行面对面的交流与沟通，提升品牌在国际市场的曝光度。
通过各种渠道宣传其专利技术和创新产品，向海外客户传递公司的技术实力和产品优势，树立良好的品牌形象，在东南亚，欧洲等区域会加速拓展市场及销售渠道。
