日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新统计数据显示，2024年12月份，日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值，包含出口）为4,433.64亿日圆，较去年同月暴增44.7%，创下34个月来最大增幅。同时，销售额连续第14个月突破3,000亿日圆，创下历史新高。
2024年全年(1-12月)日本芯片设备销售额达4兆4,355.99亿日圆、较2023年大增22.9%，远超2022年的3兆8,516.99亿日圆，创下历史新高纪录。这使得日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成，仅次于美国位居全球第二。
SEAJ的预估报告指出，由于中国现有以及新兴厂商对通用产品的投资，加上以AI相关为中心的先进半导体投资扩大，预计2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)将大增20.0%，年销售额将史上首度冲破4兆日圆大关。
总部位于日本的全球半导体测试设备巨擘爱德万测试（Advantest）也公布了财报新闻稿，因AI相关半导体需求畅旺，推升半导体测试需求持续旺盛，预计2024年度(2024年4月-2025年3月)合并营收目标自原先(2024年10月时)预估的6,400亿日圆上修至7,400亿日圆。
国际半导体产业协会（SEMI）的预测报告则指出，2024年全球芯片设备销售额预估将年增6.5%至1,130亿美元，创下历史新高。其中，中国大陆，中国台湾，韩国有望持续维持芯片设备采购额前三大地区的位置，中国大陆的设备出货额预估将达到史上最高纪录的490亿美元，将巩固其对其他区域的领先地位。
