【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业视角来自：上海盛宇股权投资基金管理有限公司（以下简称：盛宇投资）
半导体产业作为现代科技的基石，在全球经济中占据着举足轻重的地位。半导体产业对经济发展的作用日益凸显，逐渐成为世界经济发展的重要引擎。从全球范围来看，半导体产业的发展前景十分广阔。随着 5G 通信、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求持续增长。
产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。在这一方面，盛宇投资展现出一马当先的风范。盛宇投资是一家深具产业基金内涵的创业投资机构，业务覆盖VC、PE、PIPE、M&A等，管理规模逾100亿元人民币。盛宇出资人实力雄厚并拥有丰富的产业资源，包括华天科技、鱼跃医疗、图南股份、南瑞继保等半导体上下游产业龙头企业，深度赋能被投企业。
国产化进程加速 重点制造设备材料
在新质生产力方向，盛宇投资展现出非凡的投资眼光和实力。主要投资方向包括半导体、高端装备与制造、新材料等领域，依据“进口替代”以及“新技术，新需求”两条主线逻辑深度布局半导体、航空航天、新材料等领域的全产业链环节，目前已投资华天科技、炬芯科技、慧智微、美芯晟、晶升股份、华海诚科、图南股份、华曙高科、帕瓦股份、嘉元科技、盘古半导体、东映碳材等50+优秀细分赛道龙头公司。截止目前，盛宇投资已投企业中，72家为省级及以上专精特新企业，47家为国家级专精特新“小巨人”。
2024年，盛宇投资持续深耕半导体产业链，重点在制造及设备材料领域投资，完成了对盘古半导体、猎奇智能、科谟新材、华芯天微等项目的投资；同时在芯片设计领域，重点布局了早期项项目炬迪科技（车规音频DSP）及为国半导体（MiniLED 驱动芯片）。
盛宇投资表示，2024年，半导体行业在整体发展良好，在半导体装备、材料方面，国产化替代进程在明显加速，尤其在成熟制程、传统封装领域，各个工艺环节基本出现了国产厂商，但渗透率各有不同；不过先进制程、先进封装还有空白点待突破，也成为整个产业链的研发重点，这是半导体领域当下最大的挑战，也是最大的机会。
并购交易逐渐活跃 趁早很重要
2024年，在“并购六条”“科创板八条”等利好政策推动下，中国半导体行业的并购交易逐渐活跃起来。半导体行业将迎来一系列高质量的整合，进而带动行业的发展。
盛宇投资共参与了5起上市公司并购案例，其中以华海诚科收购衡所华威案例最为成功。本次合并后华海诚科产销量稳居国内第一，全球第二，奠定了华海诚科在环氧塑封料行业的绝对龙头地位。同时体现了盛宇投资突出的协同作用，创造了巨大的产业价值。凭借深刻的行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域进行并购整合，为行业做出突出贡献。
盛宇投资表示，总体来说自IPO新政以来，半导体领投并购主要呈现出如下几个特点：2024下半年开始并购频次明显加快（以设计为例，2024 H2披露的并购有12起，H1仅1起）；从小规模的点上并购往大体量强强联合式并购升级，2024H2数据显示多家营收体量超过1亿美金的规上企业（设计为例子）选择并购的路径实现IPO诉求；并购模式多样化，多起并购不仅仅是并购方和被并购方，基金参与的多方并购开始崭露头角。总体来说，并购将和IPO一样，具备一定的时效性和资源性，趁早很重要，对拟并购方和被并购方一样。
AI成新增长动力 未来关注工艺设备材料
盛宇投资是市场上为数不多的兼具一、二级投资能力的机构，实现投资全阶段覆盖。通过整合一、二级研究能力，践行价值投资和赛道投资策略。通过跨市场投资能力帮助被投企业成长，为不同阶段企业提供产业资源对接、内部运营优化、资本运作支持等多方面的增值服务。
盛宇投资认为生成式AI技术革命毫无疑问将带来半导体相关硬件集成设施的升级及增量需求，主要体现为模型训练GPU相关主芯片的算力架构升级，互联相关运力芯片需求的升级 以及HBM相关存储芯片的升级。
展望未来，盛宇投资表示，AI对半导体产业链上游也带来了新的增长动力，对于先进制程、先进封装、先进存储工艺都有大的应用带动。未来盛宇投资会更加关注与其相关的工艺设备、工艺材料，投资的项目中多数也与其相关，比如猎奇智能的设备重点用于光模块制造，科谟的多款产品用于2.5D/3D封装。
