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捷捷微电:目前有少量碳化硅器件封测,尚未进入量产阶段

作者: 黄仁贵 02-07 10:51
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来源:爱集微 #捷捷微电#
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2月7日,捷捷微电在投资者互动平台表示,公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截至目前,公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利5件,此外,公司还有9个发明专利和2个实用新型专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。

据公司此前披露,捷捷微电产品众多且应用领域广泛,生产的车规级大功率器件可应用于智能穿戴、智能监控、物联网等领域,相关的MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域,部分MOSFET产品还可应用于云计算/HPC服务器。

随着定增标的公司捷捷微电(南通)科技有限公司产能逐渐爬坡,捷捷南通科技自2024年一季度起已实现盈利。

数据显示,捷捷微电2024年预计归属于上市公司股东的净利润为43,825.84万元–50,399.72万元,比上年同期上升100%至130%;预计扣除非经常性损益后的净利润为38,809.7万元–44,937.55万元,比上年同期上升90%至120%。其中,净利润大幅提升,捷捷南通科技的盈利能力进一步增强是重要原因之一。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #捷捷微电#
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