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上周，联发科2024年全年营收5305亿元新台币；联电月营收198亿元新台币，同比增长4.2%；台积电1月营收逾2932亿元新台币；日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利；软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere；美国AI芯片创企Groq获沙特15亿美元投资；传台积电计划加大亚利桑那州厂投资；韩国芯片公司Magnachip寻求再次出售；Sumco将于2026年停止宫崎工厂硅晶圆生产；三星2nm工艺SF2试产良率超预期。
财报与业绩
1.安森美预测Q1营收大降近25%，2025年将“精简”业务——智能电源和传感芯片公司安森美（OnSemi）报告2024年Q4利润下滑，在汽车和工业领域表现不佳，这导致销售额下降。安森美CEO Hassane El-Khoury表示，公司将保持财务纪律，精简运营，并继续提供高价值、差异化的智能电源和传感解决方案，使安森美能够更加强大。安森美预测2025年第一季度营收将下降至13.5亿~14.5亿美元之间，按中值计算，与2024年第一季度相比，营收将下降24.8%。
2.世界先进1月营收33.89亿元新台币，年增15.73%——2月7日，中国台湾晶圆代工厂世界先进公布的财报显示，该公司1月份营收约为33.89亿元新台币，较2024年同月29.28亿元新台币增加约15.73%。世界先进公司发言人黄惠兰副总经理暨财务长表示，由于晶圆出货量减少，本公司1月营收较上月营收43.03亿元新台币减少约21.25%。
3.联发科2024年全年营收5305亿元新台币，同比增长22.4%——联发科近日公布了2024年第四季度财报，该季度合并营收达到1380.43亿元新台币，比上季度增长了4.7%，比2023年同期增长了6.6%。毛利率为48.5%，营业利润率为15.5%。联发科2024年的合并营收为5305.86亿元新台币，比2023年增长了22.4%，全年的毛利率为49.6%。
4.联电月营收198亿元新台币，同比增长4.2%——联电近日公布1月财报，营收198.07亿元新台币，较2024年12月增长4.4%，较2024年1月增长4.2%，仅次于2022年1月的204.73亿元新台币，为同期次高。联电共同总经理王石在法说会上指出，今年可望迎来增长的一年，主要受AI服务器需求以及智能手机、电脑和其他电子设备产品中半导体含量增加所驱动。
5.台积电1月营收逾2932亿元新台币——2月10日，台积电公布的财报显示，该公司1月营收约为2932.88亿元新台币，较上月增加了5.4%，较去年同期增加了35.9%。台积电并声明地震影响首季财测，估将较趋近250亿美元到258亿美元展望的低标。台积电表示，中国台湾于1月21日0时许经历芮氏规模6.4地震，又有多次相当规模的余震。台积公司晶圆厂并没有结构性损毁，各厂区供水、电力、工安系统及运营正常，唯多次地震发生后有一定数量的生产中晶圆受到影响。
6.日月光投控1月营收494亿元新台币，创同期历史新高——日月光投控日前发布1月份财报，自结合并营收达494.44亿元新台币，较上月下降6.5%，较2024年1月同比增长4.3%，创历年同期新高。其中，封装测试及材料营收281.37亿元新台币，较上月下降5.8%，较去年同期增长13%。而日月光旗下环旭电子1月合并营收47.33亿元人民币，较上月下降8.44%，较去年同期下滑8.83%。
投资与扩产
1.日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产——日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义近日在演讲会上宣布，公司首座晶圆厂IIM-1的建设进展顺利，已经安装了超过200台设备。他进一步透露，Rapidus计划在2025年4月1日启动2nm GAA制程试产。另据报道，Rapidus计划于2025年6月向博通交付2nm芯片样品。Rapidus的目标是于2027年在IIM-1开始量产2nm产品。IIM-2工厂将稍后上线。
2.软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere——据知情人士透露，软银（SoftBank）正在就收购芯片设计公司Ampere Computing LLC进行深入谈判。据知情人士透露，这家日本公司正在讨论一项交易，交易价值可能达到约65亿美元（当前约472.90亿元人民币），其中包括债务。据他们称，交易可能会在未来几周内宣布。此前报道称，软银和由软银控股的芯片设计公司Arm已表达了收购Ampere的兴趣。知情人士表示，尽管谈判已进入后期阶段，但仍可能被推迟或失败。
3.恩智浦斥资3.07亿美元收购边缘AI NPU公司Kinara——荷兰芯片制造商恩智浦（NXP）宣布斥资3.07亿美元收购美国加州边缘人工智能（AI）芯片初创公司Kinara Inc.。该交易距离恩智浦上月斥资6.25亿美元收购自动驾驶软件公司TTTech Auto AG仅一个多月，且是在其以2.425亿美元收购汽车连接系统制造商Aviva Links Inc.后的三周内宣布的。
4.美国AI芯片创企Groq获沙特15亿美元投资——美国AI芯片初创公司Groq 2月10日表示，已从沙特阿拉伯获得15亿美元的投资承诺，以扩大其先进AI芯片向该国的交付。该初创公司已与沙特阿拉伯国家石油公司（沙特阿美）的技术子公司阿美数字达成现有协议，通过该协议，两家公司在12月在该地区建立了一个关键的AI中心。
5.传台积电计划加大亚利桑那州厂投资——台积电计划加大对亚利桑那州工厂的投资，以宣传“美国制造”的理念并扩大其生产计划。据称，台积电计划增强亚利桑那州工厂现有三座晶圆厂的生产服务，可能会增加晶圆产量。据悉，台积电亚利桑那州工厂2025年启动4nm芯片量产，预计2027年Q3启动量产3nm芯片，2nm或A16（1.6nm）芯片生产则在2027年之后。
市场与舆情
1.韩国芯片公司Magnachip寻求再次出售——知情人士近日表示，在美国阻止一家中国私募股权公司收购韩国芯片制造商Magnachip Semiconductor四年后，该公司寻求再次出售。消息人士称，在纽约证券交易所上市的Magnachip已选择一家外国投资银行作为此次出售的顾问，并与包括韩国三星电子公司、LG电子公司、LX集团、斗山集团和DB HiTek Co.在内的潜在买家进行了谈判。
2.美半导体巨头博通遭韩国调查——2月9日，韩国公平贸易委员会（KFTC）宣布，在审查美国半导体巨头博通的同意决议申请后，决定对该公司提起诉讼。博通被指控滥用其市场主导地位，强迫韩国机顶盒制造商购买其产品。作为回应，博通主动提出整改措施，以避免潜在的制裁。博通提出的措施包括承诺不签订强制购买其产品的合同。此外，该公司还保证，如果购买请求被拒绝，它不会施加任何处罚，例如撤销现有合同。
3.Sumco将于2026年停止宫崎工厂硅晶圆生产——日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产，这是其通过优化产品组合提高盈利能力的战略的一部分。Sumco正在重组200毫米及更小硅晶圆的生产。Sumco报告称，主要用于消费、工业和汽车应用的小直径晶圆需求仍然疲软。为应对这些市场状况，Sumco将把宫崎工厂改造成专门生产单晶锭的工厂，并在2026年底前停止该厂的晶圆生产。
技术与合作
1.三星2nm工艺SF2试产良率超预期，量产计划稳步推进——据韩媒披露，三星电子近日取得了在Exynos 2600试生产中的初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。这一工艺被预期在今年下半年进行量产，并且这一良品率还有望进一步提升。三星电子正在投入大量资源确保Exynos 2600能够如期量产。SF2是三星电子代工部门计划在今年下半年量产的最新工艺，采用第三代GAA工艺。
2.传苹果量产M5芯片，采用台积电N3P制程工艺——苹果已开始大规模生产用于台式机、笔记本电脑和高性能平板电脑的下一代M5处理器。新的片上系统（SoC）预计将使用台积电性能增强型N3P制造工艺，该工艺原定于2024年下半年投入量产，这也是台积电第三代3纳米制程技术。据悉，M5 Pro产品将采用台积电SoIC-MH封装工艺，预计这将进一步改善芯片性能和能效。
