联瑞新材2024 年全年营业收入达到 96036.04 万元，同比增长 34.94%。从各季度来看，2024 年一季报营收 2.02 亿元，同比增长 39.46%；半年报营收 4.43 亿元，同比增长 41.15%；三季报营收 6.94 亿元，同比增长 35.79%。

全年归属于母公司所有者的净利润为 25137.44 万元，同比增长 44.47%。2024 年一季报净利润 5167.53 万元，同比增长 79.94%；半年报归母净利润 1.17 亿元，同比增长 60.86%；三季报归母净利润 1.85 亿元，同比增长 48.10%。

半导体市场需求回暖，联瑞新材紧抓机遇，在高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域积极布局。

据悉，联瑞新材新增两期扩产项目，集成电路用电子级功能粉体材料建设项目主体结构建设已完成，预计 2024 年 8 月带料调试，12 月竣工投产，将形成年产 2.52 万吨电子级功能粉体材料产品生产能力。