总投资1.5亿元,赛光半导体总部项目签约昆山

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近日,赛光半导体科技(苏州)有限公司总部项目落户昆山。

“昆山发布”消息显示,此次签约的总部项目计划总投资1.5亿元,项目落地后将专注于半导体工艺设备中超高精密零部件的国产化与自主化生产,加速推动国内半导体产业实现自主可控的目标,达产后预计年产值超3亿元。

巴城镇副镇长胡坚表示,此次赛光半导体项目的落户,标志着巴城半导体产业链补链延链强链取得突破性进展。作为全镇重点布局的三大新赛道之一,半导体产业的加速崛起将持续刷新巴城“3+3现代产业体系能级。

责编: 陈炳欣
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