2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，该企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。

（来源：成都高新）

该项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。

中微公司成立于2004年，是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司。该公司是国内高端芯片设备龙头企业之一，凭借出色的创新能力与持续的技术进步能力，中微公司四次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单。2024年，公司研发投入预计24.5亿元，研发投入同比增长94.1%。截至2024年9月，该公司已申请2744项专利，已获授权专利1716项。

此次与成都高新区签约，中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备（成都）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备。中微半导体设备（成都）有限公司还将积极推动中微公司上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群，为成渝地区半导体产业链升级提供有力支撑。

今年1月，中微公司发布了对外投资设立全资子公司的公告，拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。中微公司表示，该项目的实施将有助于公司扩展集成电路设备业务范围，增强研发能力和扩大产能，巩固公司在高端半导体设备领域的优势地位。

近年来，成都高新区集成电路产业快速发展、加速突破，初步形成了IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系；培育的本地龙头企业海光已成为科创板市值最高的IC设计企业；成都国家芯火双创平台积极服务成渝IC设计企业，目前营收规模全国第四。