日，国内氮化镓技术领军企业氮矽科技宣布成功完成新一轮数千万战略投资，由上海矽米企业管理合伙企业领投，南京兰璞高质股权投资基金（有限合伙）跟投。此次融资将进一步强化氮矽科技在氮化镓半导体领域的领先地位，加速其技术创新与市场拓展步伐。
自2019年成立以来，氮矽科技始终专注于全方位氮化镓产品的研发与销售，凭借强大的研发团队和先进的技术实力，成功推出了多款高性能氮化镓产品，产品覆盖多种封装形式，电压范围涵盖40V-700V，广泛应用于快充、数据中心电源、新能源汽车及光伏储能等领域。公司凭借卓越的产品性能和优质的客户服务，赢得了市场的广泛认可，并与多家国际知名厂商达成战略合作。
此次融资所筹集的资金将主要用于氮矽科技的产品研发、市场拓展以及研发创新能力提升。在产品研发方面，氮矽科技将继续加大投入，推动氮化镓技术的持续创新，以满足市场不断变化的需求。在市场拓展方面，公司将进一步拓宽应用领域，加速氮化镓技术的普及与应用。同时，通过提升产能，氮矽科技将能够更好地满足客户需求，提升市场竞争力。
此次战略投资的完成，标志着氮矽科技在氮化镓半导体领域的发展迈上了新的台阶。未来，氮矽科技将继续秉承卓越创新·绿色高效的质量方针，以更加优质的产品和服务，为客户创造更大的价值，引领氮化镓的革命性突破，共创绿色未来。
