2月25日，宽禁带半导体材料企业天岳先进发布公告，正在进行申请境外公开发行股票（H 股）并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关工作。此次天岳先进申报港股IPO的募集资金，拟用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、持续加强研发能力等。

公开资料显示，山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业，其主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。2022年1月，天岳先进成功登陆A股科创板上市。目前，该公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底量产的商业化公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

根据天岳先进于2月24日发布的业绩快报，公司2024年实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；实现归母净利润1.80亿元，同比扭亏为盈。天岳先进表示，报告期内公司营业收入同比增长 41.37%，主要系公司大尺寸、导电型产品产能产量的持续提升，销售量持续增加所致。

碳化硅是宽禁带半导体的代表性材料之一，凭借其优良性能，在新能源汽车上已经开始获得规模化应用，同时在光储充、轨道交通、高压电网等应用领域持续渗透，各类应用场景共同推动碳化硅产业规模逐年扩大，目前碳化硅企业正在向8英寸晶圆和衬底迈进。根据TrendForce集邦咨询预测数据，2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美元。