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厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目封顶

作者: 集小微 02-28 20:28
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来源:爱集微 #士兰集宏# #SiC# #封顶#
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2月28日,士兰微电子(600460)旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目全面封顶。

“今日海沧”消息称,士兰集宏项目总投资120亿元,分两期建设,总建筑面积达23.45万㎡,一期投资70亿元,预计2025年四季度初步通线,2026年一季度试生产,达产后年产能42万片8英寸SiC芯片。二期投产后总产能将提升至72万片/年,成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线,项目以SiC MOSFET为核心产品,主要服务于新能源汽车、主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等高需求领域。

士兰微电子董事会秘书、副总裁陈越表示,希望在“十五五”期间,在各方的大力支持下,士兰集宏建成72万片8英寸SiC功率芯片的年产能,其中总投资70亿元的一期项目,尽最大努力争取在今年年底实现初步通线,明年一季度投产,到2028年底最终形成,年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。

责编: 陈兴华
来源:爱集微 #士兰集宏# #SiC# #封顶#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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