2025世界移动通讯大会（MWC 2025）即将在3月3日至6日于西班牙巴塞隆纳盛大举办，今年主题为“Converge. Connect. Create（融合、连结、创造）”，聚焦6G、生成式AI等技术，预计将吸引来自全球近2,700家企业、逾10万名与会者参与；国内科技大厂联发科（2454）、和硕、宏达电、中磊等也将参展。
联发科将参展MWC 2025，除了精进5G技术布局，也将展示多项引领无线通讯迈向下世代6G的重要技术；其中，包括其为即将到来的6G标准提案研发的技术，整合通讯与运算，将装置云与无线接取网路（RAN）结合为“边缘云”，可将环境运算从装置端延伸到RAN，融合云端、边缘、终端环境运算，在生成式AI、电信等级的隐私及个资治理、动态运算资源调度等应用情境中达到低延迟效果。
另外，联发科也将展示能高效率使用6G频谱的子频全双工（ SBFD）技术。该公司强调，这是项未来可能应用在5G-Advanced与6G的实体层技术，特色是能在未配对的分时双工（TDD）频谱上，显著提升上行涵盖率，并降低延迟，让新型服务得以实行。
和硕今年网通团队也将前进MWC，由第六事业群总经理冯震宇带队参展；技嘉则将在MWC上展示AI从开发到部署的全方位运算解决方案，借此抢攻商机。
宏达电则是由董事长王雪红亲自带队，市场预料展会期间将会大秀自家的5G专网技术以及元宇宙相关产品，透过软硬体整合实力，全面抢攻XR市场。
网通厂方面，神准、普莱德首次参展，中磊、智邦（旗下Edgecore）、启碁、智易、友讯、合勤科技等全到齐；其中，网通品牌普莱德将发表5G通讯联网、AIoT/IIoT网路基础建设及永续能源管理解决方案。
至于神准近年积极转型成为AI运算与网路解决方案厂商，展示最新AI驱动创新技术，涵盖高效能AI服务器、边缘运算、SmartNIC及AI驱动的安全技术；而中磊将展出毫米波、Sub-6GHz的小型基地台、5G FWA等。
