马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣表示，Arm将于本周签署一项在马来西亚设立基地的协议。
安瓦尔·易卜拉欣表示，他与Arm CEO进行了讨论。他说，软银集团CEO孙正义也参加了此次会议。
2024年，马来西亚承诺至少投入250亿林吉特（56亿美元）支持其半导体行业，寻求在中美紧张局势撼动全球供应链之际增强其作用。马来西亚半导体行业的目标是到2030年将出口额翻一番，达到1.2万亿林吉特，以巩固其作为全球第六大芯片出口国的地位。
芯片设计公司Arm将在马来西亚设立基地
来源：爱集微
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孙乐
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