高拓讯达发布新一代Wi-Fi 6芯片

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高拓讯达于2024年第四季度推出了新一代2.4GHz频段1T1R Wi-Fi 6系列芯片ATBM6062C并已开始量产供货。该系列芯片是在上一代广受客户好评的ATBM6062芯片基础上,大幅提高了芯片的性能指标,同时降低了芯片的功耗和生产制造成本。ATBM6062C在实际拉距离测试中,取得了直线距离超过1.2公里时仍能保持4K高清视频流稳定传输的优异表现,结果让人振奋。也因此,ATBM6062C一经推出便很快被视频安防监控领域的多家一线厂商选用。

另一方面,得益于芯片内核的设计优化和尺寸缩小,ATBM6062C系列回归了高拓讯达在其各规格和型号的Wi-Fi 4芯片上沿用多年的封装尺寸和管脚定义。这些USB或SDIO接口的Wi-Fi 4芯片,已经被各领域客户大量应用于终端设备的Wi-Fi CoB(Chip on Board)设计和生产。由于ATBM6062C与其管脚完全兼容,这些客户可以将老产品快速升级到Wi-Fi 6,并且在新产品中实现Wi-Fi 4/6不同规格终端共享PCB设计,从而有效减少产品研发时间和降低库存管理成本,在激烈市场竞争中争得更大优势。

ATBM6062C系列芯片完整支持IEEE 802.11ax协议(Wi-Fi 6),包括协议所规定的MCS0到MCS11等所有模式,物理层支持的调制解调能力达到最高的1024QAM、最大码率达到287Mbps,并且完整支持OFDMA、MU-MIMO、DCM等各项Wi-Fi 6特有技术。因而,在继承高拓讯达上一代Wi-Fi 6芯片在智能安防领域所展示的显著性能优势的基础上,ATBM6062C在对更远传输距离和更大吞吐率等各方面有提升需求的无线通信应用场景中继续保持领先,包括安防监控、智能电视、车载设备、移动宽带和智能商业及办公终端等诸多领域。

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