同探功率“芯”技术 赋能产业新发展丨车规级氮化镓功率芯片联合研发中心揭牌仪式暨车规级功率半导体技术论坛圆满举行

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2025年2月26日,车规级氮化镓功率芯片联合研发中心揭牌仪式暨车规级功率半导体技术论坛在翔安校区文宣楼A203室举行。本次活动由厦门大学电子科学与技术学院主办,微电子与集成电路系杨伟锋教授指导的功率半导体实验室组织,特别邀请了广汽埃安新能源汽车股份有限公司电驱系统部部长喻皓、厦门新镓能半导体科技有限公司总经理周斯加和湖南三安半导体有限责任公司高级研发经理刘成博士等企业代表共同参会。厦门大学工学部主任、萨本栋微纳米研究院院长洪明辉院士、厦门大学电子科学与技术学院党委副书记韩海雄出席本次会议,厦门大学航空航天学院何良宗教授、厦门大学物理科学与技术学院张峰教授、厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授、龙浩副教授等专家、学者出席活动,参加活动的还有学校师生代表及合作企业代表,共同探讨功率半导体领域最新技术与能源汽车产业发展趋势。活动由杨伟锋教授和龙浩副教授主持。

活动伊始,举办了联合研发中心揭牌仪式。杨伟锋教授、周斯加总经理和喻皓部长共同为校企联合研发中心揭牌,韩海雄作揭牌仪式致辞。他首先对出席此次活动的各位专家、学者们表示热烈欢迎,并强调了校企合作对于推动微电子学科发展和能源汽车产业技术升级的重要意义。

随后,洪明辉院士为“车规级功率半导体技术论坛”致辞,向远道而来的嘉宾表示衷心感谢,并预祝此次论坛圆满成功,期待与会嘉宾能够深入交流、碰撞思想,共同为车规级功率半导体技术的发展贡献智慧与力量。

喻皓部长以“功率半导体技术助力高效电驱动产品升级发展”为主题,分享了行业内的最新应用案例和发展需求,阐述了功率半导体对新能汽车发展的重要意义。

刘成博士围绕“面向大功率应用场景的GaN功率电子器件技术与产业化挑战”展开演讲,深入剖析了氮化镓技术在实际应用中面临的机遇与挑战,结合丰富的工作经验全方位阐述了氮化镓器件的应用趋势。

何良宗教授详细介绍了“高效车载 LLC-DCX 变换器智能优化及分数阶均流控制”的研究成果,展示了在车载电源领域的创新探索。

杨伟锋教授分享了功率半导体实验室氮化镓和氧化镓功率器件的最新研究成果,进一步分析了基于宽禁带和超宽禁带半导体的新一代功率器件的技术发展趋势及机遇挑战。

紧接着,张峰教授带来了以“宽禁带半导体SiC功率器件研究进展及应用”为题的精彩报告,深度解析了碳化硅功率器件的研究现状和未来发展方向。

此次活动不仅为学术和产业搭建了一个交流合作的平台,也展示了先进企业在功率半导体领域的创新能力以及厦门大学在相关领域的科研实力。通过产学研的深度融合,校企双方有望在功率半导体技术研发和产业化应用方面取得更多实质性突破,为新能源汽车等相关产业的发展注入不竭动力,推动行业向更高水平迈进。

责编: 集小微
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