独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备 作者: 爱集微 03-10 14:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 评论 收藏 2 2.7w 责编: 爱集微 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 CIOE 2025圆满收官,青禾晶元以先进键合技术破解光电集成难题! 青禾晶元诚邀您共赴CSEAC 2025! 室温键合新突破!SiC基铌酸锂薄膜助力SAW迈入高频时代 青禾晶元携手全球顶尖力量,共探低温键合3D集成技术新未来! 聚力创新 领航“芯”程 | 半导体新材料及键合集成装备创新中心建设推进会圆满举行 青禾晶元键合技术突破GeOI产业化瓶颈:散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上! 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.8w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 国网信息“一种基于Cesium实现沉浸式动态数据面板展示的方法”专利公布 9小时前 OPPO“个性化推送图集的确定方法及装置”专利公布 9小时前 宁德新能源“电池”专利获授权 9小时前 OPPO“折叠装置、壳体组件和电子设备”专利公布 15小时前 【头条】神秘中国特供!AMD官方确认新显卡 23小时前 获取更多内容 最新资讯 国网信息“一种基于Cesium实现沉浸式动态数据面板展示的方法”专利公布 9小时前 OPPO“个性化推送图集的确定方法及装置”专利公布 9小时前 宁德新能源“电池”专利获授权 9小时前 Cerebras撤回IPO计划,称仍希望尽快上市 9小时前 宁德时代上海智能科技增资13%至28.3亿 9小时前 xAI计划募资200亿美元,英伟达等机构参与投资 9小时前
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