独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备 作者: 爱集微 03-10 14:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 评论 收藏 2 2.5w 责编: 爱集微 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与 青禾晶元SEMICON时刻:线下革新分享会成功举办 青禾晶元SEMICON时刻:展示先进键合技术中国方案 青禾晶元与您相约SEMICON CHINA 2025 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相!青禾晶元破局先进封装,国产替代加速 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.4w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 华虹集团——邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展 6小时前 放眼先进制程市场 台积仍是一个人的武林 14小时前 台达电扩大新南向 斥资72亿元加码投资泰国印度 14小时前 特朗普转向“交易模式” 寻求与中国达成经济协议 14小时前 中国车厂双雄争霸格局成型!比亚迪本土称王 奇瑞海外封神 14小时前 获取更多内容 最新资讯 新微集团战略收购重庆万国,加速推进“SIMIC for AI”战略落地 4小时前 上海发布自动驾驶引领区行动计划 4小时前 上海智能网联汽车示范运营牌照发放,8家企业获批! 5小时前 阿里首款自研AI眼镜正式亮相! 5小时前 飞龙股份:获上汽乘用车项目定点 预计销售收入超4亿元 6小时前 华虹集团——邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展 6小时前
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