独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备 作者: 爱集微 03-10 14:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 评论 收藏 2 2.4w 责编: 爱集微 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与 青禾晶元SEMICON时刻:线下革新分享会成功举办 青禾晶元SEMICON时刻:展示先进键合技术中国方案 青禾晶元与您相约SEMICON CHINA 2025 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相!青禾晶元破局先进封装,国产替代加速 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 【头条】2025集微半导体大会:并购整合研讨会7月沪上举行 2小时前 【投产】华鑫微纳“8英寸MEMS晶圆全自动生产线”正式投产 2小时前 【减持】纳芯微股东减持股份485万股,总价值7.91亿元 2小时前 【骤降】4月特斯拉汽车欧洲市场销量骤降49% 2小时前 【挑战】力积电:面临中国大陆厂商挑战,积极应对全球半导体供应链重组 2小时前 获取更多内容 最新资讯 【头条】2025集微半导体大会:并购整合研讨会7月沪上举行 2小时前 【投产】华鑫微纳“8英寸MEMS晶圆全自动生产线”正式投产 2小时前 【减持】纳芯微股东减持股份485万股,总价值7.91亿元 2小时前 【骤降】4月特斯拉汽车欧洲市场销量骤降49% 2小时前 【挑战】力积电:面临中国大陆厂商挑战,积极应对全球半导体供应链重组 2小时前 【排名】机构发布Q1非洲智能手机市场销量榜:传音、三星、小米位列前三 2小时前
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