1.2024全球半导体设备供应商排名：北方华创跃居第六位
2.全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相！青禾晶元破局先进封装，国产替代加速
3.宁德时代进军芯片市场 领投国产IC设计公司思朗科技
4.北方华创入股芯源微 国内半导体装备产业整合进程加速
5.高通宣布收购Edge Impulse，增强AI和物联网能力
6.泰瑞达宣布收购光子IC测试公司Quantifi Photonics
7.日产汽车社长内田诚将卸任
1.2024全球半导体设备供应商排名：北方华创跃居第六位
根据CINNO Research数据，2024年全球十大半导体设备供应商的总收入将超过1100亿美元，年增长率约为10%。2024年十大半导体设备制造商的排名与2023年保持一致，前五名几乎没有变化。
不过，北方华创凭借其在刻蚀、薄膜沉积和清洗设备方面的专业技能，其全球排名从第十位升至第六位。
2024年半导体设备厂商中，ASML营收超过300亿美元排名第一，巩固主导地位；应用材料营收约250亿美元，排名第二；泛林集团、Tokyo Electron（TEL）和KLA（科磊）分别占据第三、第四和第五位置。2024年，五大设备供应商的半导体业务总营收接近900亿美元，占前十大厂商总营收约85%。
值得注意的是，北方华创是唯一进入前十的中国半导体设备制造商，该公司于2023年首次进入全球前十，并在2024年升至第六位。其他排名第7到10的厂商分别是Screen、爱德万测试、ASM、Disco。
北方华创是中国领先的半导体设备供应商，专门生产刻蚀、沉积和清洗等关键工艺设备，预计其半导体业务销售额在2024年增长39.4%。
近年来，中美之间的冲突不断升级，尤其是在半导体行业。美国对中国实施严格的出口限制，限制其获得突破性的半导体技术和设备。在这种高压环境下，中国半导体设备制造商不仅避免了停滞，而且逐步提升国际地位。
在美国的持续压力下，中微公司、北方华创、华海清科、盛美上海等中国本土半导体设备公司迅速崛起，在刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备等领域取得突破，逐渐在市场上站稳脚跟。
业内人士预测，尽管中美技术冲突持续竞争，随着中国半导体产业的扩大，中国本土设备商在全球市场的影响力将不断提升。
2.全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相！青禾晶元破局先进封装，国产替代加速
行业背景：摩尔定律遇阻，先进封装成破局关键
随着半导体工艺逼近2纳米物理极限，传统制程微缩面临诸多挑战。在此背景下，先进封装技术成为延续摩尔定律、实现“超越摩尔”的核心路径，而混合键合（Hybrid Bonding）凭借高密度互连与低功耗特性，被视为下一代封装技术的制高点。值得注意的是，全球高端键合设备市场几乎被海外巨头垄断 ，国内高端键合设备基本上全部依赖进口，这是悬在中国半导体产业头上的达摩克利斯之剑。
重磅发布：青禾晶元全球首台独立研发C2W&W2W双模设备，国产技术突围
3月12日，青禾晶元正式发布全球首台独立研发的C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列，打破国际巨头技术垄断，标志着国产高端键合设备迈入全球第一梯队。该设备通过一体化架构设计，首次实现C2W（芯片-晶圆）与W2W（晶圆-晶圆）双模式协同，为半导体行业提供“灵活+高效”的全新解决方案。
双模并行：打破封装技术的“非此即彼”困局
在先进封装领域，混合键合技术（Hybrid Bonding）因其高密度互连、低功耗和高性能的特点，成为了行业关注的焦点。然而，长期以来，企业在进行混合键合制程时，往往面临一个关键抉择：选择芯片对晶圆（C2W）还是晶圆对晶圆（W2W）技术路线。
C2W路线：支持芯片筛选和异构集成，灵活性高，但每颗芯片都需要精准定位，产能受限。
W2W路线：追求极致效率，适合小芯片的批量键合，但在大芯片良率波动大。
青禾晶元的SAB 82CWW系列设备通过全球先进的一体化架构设计，打破了这一“非此即彼”的困局。设备支持C2W和W2W双模式混合键合，实现两种技术路线的“协同进化”。这种创新设计不仅提升了研发效率，还显著降低了设备运营的复杂性和成本。
SAB 82CWW系列的核心优势
1. 高度灵活的模块化设计
SAB 82CWW系列采用了采用了高度灵活的模块化设计理念，这种设计允许客户根据具体需求，快速配置不同的键合模式。无论是专注于研发阶段的小批量、多品种实验，还是面向量产的大规模、高效率生产，这个通用平台都能适配。
2. 多尺寸兼容与超强芯片处理能力
设备支持8英寸和12英寸晶圆的兼容切换，能够处理厚度最薄至35微米的超薄芯片，并通过自动更换夹具，兼容0.5×0.5mm至50×50mm的芯片。独创的芯片边缘夹持技术，避免了芯片正面的颗粒污染，显著提升了生产良率和可靠性。
3. 高精度对准与智能化偏移补偿
设备提供片间同轴和红外穿透两种对准方式，键合精度分别可达±300nm和±100nm。智能化偏移补偿技术能够实时检测键合片的偏移情况，并通过内置算法自动调整键合位置，确保高精度键合的稳定性和一致性。
4. 成本与效率的双重提升
相比分别采购C2W和W2W设备，SAB 82CWW系列可将设备投资成本降低30%，占地面积减少60%，并大幅缩短研发转量产的时间周期。
赋能多领域应用，推动行业创新
SAB 82CWW系列设备在多个关键领域展现出强大应用潜力，通过混合键合技术提升存储器密度和速度，优化信号和功耗；通过高精度键合技术助力Micro-LED显示提升亮度和能效，支持高性能显示；通过异构集成不同工艺节点芯片大幅提升SoC与Chiplet架构的算力密度，优化性能并降低成本；同时，还将光子集成电路与电子集成电路异构集成，实现高速、低功耗的光电共封装解决方案，满足人工智能、5G和自动驾驶等技术对高速数据传输和处理的需求。
重构全球键合生态：从设备到工艺，一站式服务助力可持续发展
受益于半导体行业的快速增长和先进封装技术的普及，未来键合设备市场将迎来更加广阔的发展前景。然而当前海外企业仍然占据整个市场的90%以上份额，国产化率不足5%。这种高度垄断的格局，使得国内先进封装领域长期受制于人。青禾晶元新一代混合键合设备SAB 82CWW系列的发布，将打破EVG等国际龙头在高端混合键合等关键工艺的独家供应，保障国内3D封装产能安全；同时促进产业链上下游本土设备与封装企业间的深度协同，加速Chiplet、存算一体等新架构落地。
键合及配套设备产品矩阵
作为一家专注于高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工的企业，青禾晶元始终坚持以“装备制造+工艺服务”的双轮驱动模式，为全球半导体产业链提供先进键合技术解决方案。通过“设备+代工”的模式，青禾晶元将重构全球键合生态，为用户提供一站式服务，助力本土半导体产业的长期可持续发展。
3.宁德时代进军芯片市场 领投国产IC设计公司思朗科技
全球电池和储能领域的领导者宁德时代（CATL）正进一步拓展至半导体领域，近日，宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本（CATL Captial）领投了思朗科技D轮融资，中芯聚源跟投。
此次最新投资是已知的宁德时代第三次投资IC设计初创公司，此前宁德时代还直接投资了地平线、杭州芯迈半导体等企业。同时，宁德时代通过参股基金的方式间接投资了多家半导体企业。
资料显示，思朗科技成立于2016年，团队脱胎于中国科学院自动化研究所，创始人王东琳曾任该所所长，是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业。
据了解，传统的通信芯片依赖于DSP+ASIC架构，受限于固定的ASIC加速器。思朗科技的UCP芯片基于MaPU架构，采用软ASIC方法，根据计算需求动态调整硬件资源，从而实现超过90%的核心利用率，相比传统固定架构显著提升效率。
思朗科技披露，其MaPU芯片在边缘计算场景下，功耗降低40%，计算效率提升超3倍。这些效率提升在AI推理、智能能源管理和电池存储系统的预测维护中尤为重要，能够加速工业AI和能源运营中的实时决策。
4.北方华创入股芯源微 国内半导体装备产业整合进程加速
昨晚（3月10日）芯源微发布公告称，北方华创拟通过股权转让的方式获得公司9.49%股权，并通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司股份取得对公司控制权。这是今年以来国内半导体设备领域的首次重大并购，将加速半导体设备产业的资源整合，优化未来竞争格局，推进国内半导体产业的进一步发展。
并购加速国产装备产业整合
根据芯源微昨晚公告，持股5%以上的股东沈阳先进制造技术产业有限公司已与北方华创签署《股份转让协议》，将持有的约1906.49万股公司股份以88.48元/股的价格转让给北方华创，占公司总股本的9.49%。沈阳中科天盛自动化技术有限公司也拟通过公开征集转让方式协议转让其持有的全部股份1689.975万股，占公司总股本的8.41%。北方华创将积极通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司股份并取得对公司的控制权。
北方华创已是国内当前最大的半导体设备公司，主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、清洗/外延等核心工艺装备，市场占比分别达到30%、25%和2%以上。芯源微专注于光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备和临时键合/解键合等，是国内唯一可以量产前道涂胶显影机的厂商。收购芯源微后，北方华创将补充“涂胶显影+化学清洗+键合”的设备空白，完善产业线布局，增强在关键环节的协同竞争力，为客户提供更全面的半导体设备解决方案。
在全球半导体设备厂商排名中，北方华创是唯一进入Top10的中国半导体设备厂商，2024年排名跃升至第六位。在美国政府不断加大对我国半导体设备出口管制的情况下，北方华创与芯源微的整合，成为国内半导体装备行业资源优化配置的重要举措，有利于推动整个半导体产业链上下游企业之间的协同合作，形成更强大的产业合力，提升国内半导体产业的整体竞争力，加速国产半导体设备的发展和应用。
依据国际经验，并购整合一直是半导体设备大厂维持全球领先地位的重要途径。以美国应用材料公司为例，1997年收购Opal Technologie和Orbot Instruments两家公司，使其进入半导体计量检测和监控设备市场；2000年收购Etec System公司，进入光刻相关的掩模制造设备领域；2001年收购Oramir公司，整合其半导体芯片激光清洗技术，完善了检测控制系统；2009年收购了Seemitool公司，增强在晶圆级封装市场实力；2011年，收购Varian Semiconductor，进入电离子移植设备市场。
近年来，我国半导体装备领域取得了快速发展，截至2024年，半导体设备国产化率升至13.6%，以北方华创、中微公司、盛美上海等为首的设备公司在技术研发和市场拓展方面取得了显著进展，逐渐成为市场竞争的重要力量。今后通过并购将是进一步做大做强的重要途径。
存储反弹助力设备行业发展
市调机构年初预测，在经历连续三年增长之后，今年中国对制造设备的采购额将出现下降，将对国产半导体设备行业的发展形成一定压力。TechInsights高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上就表示：“至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值410亿美元的工具，占2024年全球销售额的40%。但是今年，中国的支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。”
然而，从近期的市场反馈的消息来看，存储市场需求有望回升。日前已传出美光和西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）发出涨价通知的消息，拟自4月1日起调整产品价格，涨幅不超过10％。Nand Flash控制芯片厂群联董事长潘建成也称，受到备货需求提升，加上大厂减产影响，Nand Flash涨价已是进行式。
对此，有业内人士指出，随着国产NAND、DRAM等产品的迭代升级，下游资本支出（Capex）及设备增速有望超市场预期。对国产装备的发展将提供新的助力。无论新设备的采购、安装以及调试等环节都将为半导体产业链注入新的发展动力。而并购行为亦将放大这一助推行为。并购能够快速获取其核心技术与研发团队，缩短自身研发周期，加快技术创新步伐，使国产装备在技术层面能够更好地满足下游因产品迭代而产生的复杂、高端需求。
打造本土平台型半导体设备龙头
在国家鼓励政策的支持下，国内半导体领域的并购整合不断升温。根据集微网的不完全统计，2024年半导体相关上市公司领域至少发生60起并购事件。而此次北方华创入股芯源微显示，在半导体上游的装备产业，整合趋势正在加速落地。
而从一个细节可以发现，芯源微发布的《关于豁免董事自愿性股份限售承诺的公告》中，芯源微董事郑广文曾作出的自愿性股份限售的承诺。而公告表示，为响应国家战略，推动半导体产业资源整合，豁免郑广文先生的限售承诺将有利于加快交易实施。这也意味着上述推动半导体产业资源整合属于国家战略的体现。可以预见，未来国内半导体设备领域并购整合还将发生。并购整合对于产业的优化升级至关重要。
专家指出，今后国内半导体设备领域的并购整合，应该特别重视北方华创、中微半导体、华海清科、上海盛美、精测电子等平台型龙头公司。尤其北方华创作为国内半导体设备的领军企业，产品已覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机等众多品类。凭借广泛的产品线，在国内半导体市场上积累了庞大的客户群体，涵盖前道晶圆代工厂、先进封测等。国家将依托北方华创打造涉足多领域的半导体设备龙头，通过并购整合实现全方位的技术协同创新，提供更具竞争力的整体解决方案。
此外，中微半导体、华海清科、上海盛美、精测电子分别专注于刻蚀设备、CMP设备、清洗设备、测试设备等细分领域，在相关领域的并购整合，对于提升该领域的技术水平、市场竞争力和产业生态构建能力也具有不可忽视的重要意义，将为国内半导体产业的长期发展奠定坚实基础。
5.高通宣布收购Edge Impulse，增强AI和物联网能力
在嵌入式世界大会上，高通技术公司宣布达成协议收购Edge Impulse，这将增强其为开发者提供的服务，并扩大在AI和物联网能力方面的领导地位。
此次收购预计将补充高通技术公司对物联网转型的战略方针，其中包括全面的芯片路线图、统一的软件架构、一套服务、开发者资源、生态系统合作伙伴、全面的解决方案和物联网蓝图，以应对不同的行业需求和挑战。
物联网中广泛采用AI的推动力是能够通过快速数据收集、AI分析和改进的决策来增强或自动化工作流程，从而使企业能够从增强的运营灵活性和效率中受益。高通技术公司凭借其在物联网和边缘AI技术促进工业转型方面的领先地位，完全有能力利用这一趋势。
自2024年以来，高通技术公司调整其战略以满足各种物联网细分市场的需求，提供集成服务、软件和硬件的集成解决方案，旨在扩展到多个垂直领域，包括消费者、安全、医疗保健、零售、能源和企业。
Edge Impulse的端到端边缘AI平台使超过170000名开发人员能够在各种边缘设备上轻松创建、部署和监控AI模型。它支持来自多家半导体供应商的各种微控制器（MCU）和处理器，这些MCU和处理器具有AI加速器。该开发平台包括一套全面的工具和功能，用于数据收集和准备、模型训练、部署和监控——所有这些都具有易于使用、用户友好的界面，几乎不需要或根本不需要代码。该平台使开发人员能够为各种应用构建系统，例如资产跟踪和监控、制造、异常检测和预测性维护系统，这些系统使用各种AI功能，包括计算机视觉、时间序列数据、音频事件和语音识别。
高通技术预计将为Edge Impulse平台上的开发者提供使用Qualcomm Dragonwing处理器的能力，该处理器提供卓越的设备上AI推理、计算机视觉、图形和处理能力。与Qualcomm AI Hub的集成进一步优化高通技术平台的AI模型性能，使推理性能峰值提升高达4倍，同时减少模型大小和内存使用量。Edge Impulse目前支持Dragonwing QCS6490和QCS5430处理器，并将引入对针对工业和嵌入式物联网应用的其他Dragonwing处理器的支持。
6.泰瑞达宣布收购光子IC测试公司Quantifi Photonics
近日，泰瑞达宣布已签署最终协议，收购光子IC测试领域的领导者、私营企业Quantifi Photonics。此次收购预计将于2025年第二季度完成，但须满足惯例成交条件并获得监管部门批准。
此次收购将使Teradyne能够提供可扩展的光子集成电路 (PIC) 测试解决方案。PIC技术利用基于晶圆的制造、多芯片集成和具有高速I/O接口的先进封装，使快速发展的高性能计算市场能够支持AI工作负载。
交易的财务条款未披露。
泰瑞达设计并制造自动化测试设备和先进的机器人系统。
据介绍，Quantifi Photonics提供测试解决方案，帮助客户实现可扩展且经济高效的光子集成电路 (PIC)、共封装光学器件和可插拔光学器件的大批量生产。该公司的产品组合包括各种光子测试仪器和数字采样示波器，可用作台式或行业标准 PXI 格式，以支持经济高效、高吞吐量的设计验证测试和大批量生产。
7.日产汽车社长内田诚将卸任
日本第三大汽车制造商日产汽车公司于3月11日宣布，公司社长内田诚将于3月底卸任，接任者为首席规划官伊万·埃斯皮诺萨，新任命将于4月1日生效。内田诚自2003年加入日产汽车，历任企业副总裁、采购负责人、雷诺-日产-三菱汽车联盟全球副总裁等职务，2019年10月正式出任日产汽车社长兼CEO。
此次换帅的背后，是日产与本田合并交易谈判的破裂。据知情人士透露，本田原本希望与日产合并，以创建世界第四大汽车生产商。然而，由于本田对日产重组速度和财务问题的严重性感到沮丧，使得内田诚与本田社长三部敏宏的关系恶化。因此，本田希望在一位能够更好地处理内部反对意见的新领导下重启谈判。
同时，日产汽车希望在与新业务伙伴的潜在合作关系中，能直接参与新产品的开发和推出，而不仅仅是充当合同制造商。目前，日产与本田的合并交易流产为鸿海重新打开了大门，鸿海已表达了收购雷诺所持日产股份的兴趣。
由于日产汽车的糟糕的业绩表现和经营状况，其前景被机构看衰。标普全球评级公司（S&P Global Ratings）已将日产汽车公司的长期发行人信用评级下调至“BB”，表示日产汽车的汽车业务迅速改善到与评级类似的同行相当水平的前景“已经十分渺茫”。
