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重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆!

作者: 爱集微 03-11 21:35
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来源:青禾晶元 #青禾晶元# #键合设备#
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3月11日,青禾晶元在香港隆重举办新品发布会,全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列震撼亮相!发布会汇聚半导体行业顶尖专家、学者及媒体,共同见证这一颠覆性技术的诞生。表面活化键合技术之父,混合键合技术的首次提出者须贺唯知教授也莅临发布会现场。青禾晶元作为先进封装领域的核心参与者与推动者,以创新实力再次证明其行业引领地位。

破局摩尔定律

三维集成技术,重塑芯片未来

随着制程工艺不断逼近物理极限,传统制程微缩面临诸多挑战。混合键合技术可以在三维空间重构芯片架构,实现“功能拼图”式的性能跃升,为延续摩尔定律和超越摩尔定律提供了发展路径。青禾晶元凭借其在先进封装技术领域的深厚积累,推出了SAB 82CWW系列双模式混合键合设备,为半导体行业提供了新的解决方案。

双模并行,打破边界

SAB 82CWW系列设备采用了全球先进的一体化设备架构,将C2W和W2W两种技术路线从“非此即彼”变为“协同进化”。这一创新设计不仅提高了设备的通用性和灵活性,还为客户提供了更大的选择空间,满足了不同应用场景的需求。

技术领先,驱动行业键合创新

SAB 82CWW系列混合键合设备具备多项技术亮点:

双模工艺集成:设备采用高度灵活的模块化设计,支持C2W和W2W双模式混合键合,实现无缝适配研发与生产需求,提升设备使用率。

多尺寸兼容:设备可兼容8寸和12寸晶圆,通过更换部件快速切换,提供更大的灵活性,满足不同尺寸晶圆的键合需求。

超强芯片处理能力:设备能够处理厚度最薄至35μm的超薄芯片,同时具备全尺寸兼容性,从0.5×0.5mm到50×50mm的芯片均可处理,保证生产良率和可靠性。

兼容不同的对准方式:提供片间同轴和红外穿透两种对准方式,对准精度优于±300nm(同轴)和±100nm(红外),应对不同尺寸和材质的芯片。

创新的键合方式:通过键合方式创新,最大程度的减少颗粒污染的风险,实现高良率键合。

高精度、高效率:C2W和W2W键合技术实现±30nm的对准精度和±100nm的键合精度,C2W单键合头UPH最高可达1000片/小时。

智能化偏移补偿:配备高精度高通量检测模块和内置算法,实现负反馈偏移补偿,确保键合精度的稳定性和一致性。

赋能多领域应用,推动行业创新

SAB 82CWW系列混合键合设备在存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等多个领域展现了广泛的应用前景。青禾晶元将持续深耕先进封装技术,以SAB 82CWW系列为起点,持续投入研发,推出更多满足客户需求的产品,携手全球合作伙伴,推动半导体异质集成技术迈向新高度。

与会嘉宾合影留念

责编: 爱集微
来源:青禾晶元 #青禾晶元# #键合设备#
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