3月11日，浙江芯植微电子科技有限公司（简称“芯植微”）首台光刻机进驻，标志着该公司显示驱动芯片(DDIC)先进封装测试生产线建设正式进入设备安装调试阶段。

（来源：芯植微）

据悉，芯植微将按照既定计划持续引进先进设备并加大研发投入及工艺优化。预计今年内，该公司将完成首条产线建设并逐步实现量产，达产后年封测产能将达到12万片晶圆。

芯植微官方消息显示，公司是一家专业从事半导体先进封装测试的企业，目前主要从事显示驱动芯片（DDIC）封装测试。核心运营团队由来自中国台湾、美国、日本等半导体产业链的资深专家组成，在显示驱动芯片封装测试各环节掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验。

2024年7月25日，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”开工仪式在嘉兴南湖举行。芯植微官方消息显示，嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军DDIC封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技术领先、服务优质的先进封测产业基地。芯植微也将以“年封装12万片芯片先进封装全流程封装项目”为载体，加大技术研发投入、积极拓展市场空间，提升产品质量，提高产出效益，努力使公司早日成为国内领先，世界一流的先进封测企业，为DDIC客户提供全套封测解决方案。