消息人士称，台积电已向英伟达、AMD和博通提出建议，邀请它们参与一项合资企业，该企业将运营英特尔公司的工厂。
根据提议，台积电将负责英特尔代工部门的运营，该部门为客户定制芯片，但TSMC不会持有超过50%的股份。消息人士称，高通也收到了TSMC的邀请。
据悉，谈判尚处于早期阶段，英特尔、TSMC、英伟达、AMD和高通均拒绝置评。关于TSMC将持有不超过50%股份及其向潜在合作伙伴发出的邀请的计划细节是首次报道。
3月3日，台积电在与特朗普宣布公司计划在美国进行新一轮1000亿美元投资之前，已向潜在支持者提出了合资计划，该投资涉及未来几年在美国新建五个芯片设施。三位消息人士称，关于英特尔代工部门的合资谈判一直在继续，台积电希望有不止一家芯片设计公司作为合作伙伴。
英特尔董事会成员已支持与台积电达成协议，并进行了谈判，但有两位消息人士称，一些高管坚决反对。
昨日，英特尔延聘前董事陈立武出任执行长，外界认为可能是为加速拍板将英特尔旗下晶圆代工业务（IFS）引进台积电（2330）等大咖合资设立的新公司势力，一旦英特尔晶圆厂交给台积电运营，其庞大的产能加入后，势必牵动台积电后续先进制程投资，包括台湾以及全球布局都得重新盘点，堪称“牵一发动全身”。
英特尔目前在美国亚利桑那州、新墨西哥州、奥勒冈州及俄亥俄州等地都有晶圆厂，惟公司并未透露确切的产能数字。业界分析，川普政府大力推动“美国制造”，即便在美国生产成本远高于台湾，苹果、辉达、超微、博通、高通等美系晶片大厂仍必须响应政策，台积电美国厂当然是优选，但若另有英特尔晶圆厂的选项，相关订单势必也会流向英特尔，对台积电造成排挤效应。
台积电日前宣布加码投资美国千亿美元，后续还要再盖三座先进制程12吋晶圆厂，并首度在美国设立研发中心与两座先进封装厂。加计该公司先前已规划在亚利桑那州投资650亿美元，兴建三座先进制程12吋厂，其中第一座厂已量产，等于其在美总投资金额将达1,650亿美元。
台积电董事长魏哲家日前强调，扩大赴美投资是因应客户需求，美国新厂今、明年生产线都已满，后年要兴建的生产线也已被客人预订，即便加大美国投资力道，台积电今年仍会在台湾盖11个生产线。
业界分析，一旦台积电真如外传找辉达、超微、博通、高通等美企一起合资新设公司，并介入英特尔晶圆厂运作，随着辉达等美系客户已有“美国制造”的KPI必须达成的压力，又新增英特尔晶圆厂主要投资人身分，肯定希望英特尔晶圆厂赶紧上轨道，不要成为拖累财报的包袱，一定会增加对英特尔投片量。
即便有市场声音认为，若后续台积电真的接手营运英特尔晶圆厂，或许也是另一种增加可利用美国产能的方式。
惟放眼望去，台积电既有先进制程大客户除了联发科是非美系大厂之外，其他客户几乎清一色都是美商，而且又有四家一同加入协助英特尔晶圆制造，磁吸效应下，可预料台积电美国厂生意会比预期更旺，但英特尔产能也吃掉不少订单，台湾新厂投资与其他非美布局的产能要由谁来填，可能需要再好好盘算一下。
业界提醒，台积电也不全然会吃闷亏，尤其英特尔的产能布局是否能符合台积电在当地供应需求，仍有待观察。
