3月14日，有研硅发布公告称，为促进资源整合，优化业务布局，抓住国内半导体硅部件市场机遇的同时避免同业竞争，并提升公司全球市场竞争力，公司拟以自有资金通过现金支付的方式收购株式会社RS Technologies（以下简称“RST”）持有的株式会社DG Technologies（以下简称“DGT”）70%股权。本次收购完成后，公司将持有DGT的70%股权、 RST继续持有DGT30%股权，DGT将成为公司的控股子公司并纳入公司合并财务报表的合并范围。
截至2024年9月末，DGT资本金1亿日元，正式员工133名，主营业务为刻蚀设备用部件（包括硅部件和石英部件）的研发、生产和销售，具体包括硅电极、硅环、石英环等，产品下游集中度很高，拥有位于日本茨城县神栖市和宫城县栗原市的两个生产基地。
2014 年至2016年，国际半导体行业景气度下行，全球半导体行业状态低迷，半导体硅材料行业发展前景不明，国际同行业企业资产整合频繁，部分半导体知名企业进行破产重整。2016年6月，DGT的前身经法院裁定进行破产重整。2019 年RST收购DGT时，DGT刚经历破产，信誉下降，主要客户及供应商纷纷中断合作，使得当时DGT的业务开展极为困难，RST以较低的价格取得了DGT土地及附属建筑物等资产，因此DGT成为RST全资子公司时账面价值净资产值很低，截至本次交易评估基准日的账面净资产值亦较低。
2024 年 1-9 月，DGT净利润为负值，主要是由于一季度受宏观经济影响开工率不足所致，从二季度开始随着半导体下游市场复苏、存储市场增长，标的公司盈利状况已经逐步好转，2024年第四季度实现净利润约1,442.79万日元。
有研硅制造的刻蚀设备用硅材料与DGT的电极等硅部件在半导体设备制造行业属于上下游关系，有研硅的硅材料属于粗加工产品，在精度和结构复杂度等方面与成品硅部件相比存在较大差异，通过上市公司对硅单晶加工得到的产品无法直接应用于刻蚀设备，是生产硅部件的中间产品；DGT生产的硅部件主要控制产品的微孔直径、间距、打孔一致性、表面光洁度、表面颗粒度、刻蚀过程中的耐腐蚀性等高精度机械加工特征，属于最终产品，用于干法刻蚀设备的刻蚀工艺。本次交易有利于上市公司延展产业链环节，增强上市公司制造终端产品的能力，补齐产业链下游环节。
DGT生产的刻蚀设备用硅部件核心技术为硅材料的精密加工，DGT能够对刻蚀设备用硅材料进行直径0.3~0.7mm、厚度20mm以下的多孔微细加工，该等加工需达到消除微裂纹形状并保持均匀性、实现无损圆孔加工的要求，满足打孔的一致性、表面光洁度、表面颗粒度、刻蚀过程中的耐腐蚀性等刻蚀设备所需的苛刻的性能要求，最终应用于先进制程刻蚀设备工艺环节，因此属于具有较高技术壁垒的加工工艺。有研硅通过本次交易能够补齐其在终端产品加工方面的技术短板，提升竞争力及对客户的响应能力。
